印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能

• 作者: 方景礼
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 镀金工艺 钎焊性 键合功能
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其结果是形成置换金层，并将磷残留在化学镀镍层表面，使EN／IG两层之间容易形成黑色（焊）区（Black pad)，它在焊接时常造成焊接不牢（Solder Joint Failure)金层脱落（Peeling)。延长镀金的时间虽可得到较厚的金层，但金层的结合力和键合性能迅速下降。本文比较了各种印制板镀金工艺组合的钎焊性和键合功能，探讨了形成黑色焊区的条件与机理，同时发现用中性化学镀金是解决印制板化学镀镍／置换镀金时出现黑色焊区问题的有效方法，也是取代电镀镍／电镀软金工艺用于金线键合（Gold Wire Bonding)的有效工艺。

作者信息

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1	方景礼		2	0	0.0	0.0