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印制电路资讯

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曾用名：电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。

主办单位：

广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会

ISSN：

2070-8467

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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热门刊内文献

年度刊次

31. 研磨刷辊的使用技巧

作者：赵其平

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 75-77

摘要：
32. 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（下）

作者：白蓉生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 1-12

摘要：
33. 有机铜箔保焊剂OSP将取代HASL喷锡？

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 25

摘要：
34. 电子所成功开发基板内藏组件射频模块有助通讯产品微小化设计

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 25-26

摘要：
35. 深圳四大技术平台服务IC设计企业

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 27

摘要：
36. 中国电子产品遇到环保新课题六种有害物质被叫停

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 28

摘要：
37. 我国电子级玻璃纤维生产发展近况

作者：危良才

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 30

摘要：
38. 瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米铜箔产业化示范工程项目

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 34-36

摘要：随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其各项性能提出了更高的要求，促进电解铜箔生产技术和发展也导致了工...
39. 看好中国电子制造业出口发展UL美华认证公司落户苏州

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 37

摘要：
40. 中国制造商努力提升多层小尺寸PCB性能

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 40-41

摘要：
41. 我国电子级玻纤市场前景浅析

作者：危良才

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 42-45

摘要：
42. 日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（1）—FPC的应用市场与其材料技术的发展

作者：祝大同

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 46-51

摘要：
43. HDI／BUM板用积层材料的发展与应用

作者：刘军

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 52-54

摘要：
44. Study on the Direct Plating of the printed circuit board

作者：杨维生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 55-59

摘要：本文介绍了一种印制线路板生产的直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。
45. 软板基材的新方向—LCP—

作者：白蓉生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 60-67

摘要：
46. 从基板到机板（下）—对从配线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨

作者：本多进祝大同

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 68-71

摘要：
47. 最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

作者：高艳茹

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 72-79

摘要：本文介绍了IPC最新颁布的PCB基材规范中涉及的PCB基材详细规范、PCB基材详细规范的发展、IPC4101对PCB基材指标体系的要求、PCB基材性能与技术要求的发展、IPC标准中原材料标准...
48. HDI板使用基材分类与特性的介绍（上）

作者：张修德张靖霖

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 80-83

摘要：
49. 关注员工心理进行有效激励

作者：周文敏

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 84-87

摘要：
50. 厚膜电路设计与贯孔、内埋电阻技术

作者： KenRuessell 李春甫

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 1-5

摘要：
51. 化镍浸金量产之管理与解困（上）

作者：周政铭白蓉生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 6-8

摘要：
52. 我国海峡对岸电子级玻璃纤维生产发展近况及其对大陆市场的竞争策略

作者：危良才

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 21-23

摘要：
53. 自动光学测试系统-AOT

作者： ByDianeFrisk 李明

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 24-25

摘要：
54. 日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（2）—FPC用铜箔的技术发展

作者：祝大同

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 26-31

摘要：
55. 线边锯齿与线表凹坑

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 32-41

摘要：
56. 表面粗糙度Surface Texture

作者：白蓉生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 42-50

摘要：
57. 微波印制板制造技术探讨

作者：杨维生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 51-56

摘要：本文针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。
58. HDI板使用基材分类与特性的介绍（下）

作者：张修德张靖霖

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 57-58

摘要：
59. 数控钻孔制程问题与改善

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 59-67

摘要：
60. 印制电路板直接电镀研究

作者：杨维生石磊

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 68-73

摘要：本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。

印制电路资讯基本信息

刊名	印制电路资讯	主编	杨兴全
曾用名	电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
主办单位	广东省电路板行业协会深圳市线路板行业协会	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	2070-8467	CN
邮编	518054	电子邮箱	szpca@126.com
电话	0755-26471	网址
地址	广东省深圳市南山区南山大道1088号南园