论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
7384
总下载数（次）
15
总被引数（次）
0
印制电路资讯
分享
投稿
曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
7384
总下载数（次）
15
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
121. 高密度软板刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 一、高密度软板定义：一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距(Pitch)小于150μm，微孔孔径小于150μm(IPC之定义)都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小...
-
122. 台湾电子级玻纤工业生产发展历程刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 近几年来，全球电子技术和电子产品不断升级换代，促使电子整机和电子元器件市场蓬勃发展。而亚太地区逐步取代美国成为全球最大的电子整机和电子元器件市场，又为我国台湾地区高速发展电子级玻纤工业提供了...
-
123. 创业者的九个败局刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
-
124. 绿漆厚度的故事刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 一、规范的革新。全球业界所共同遵守的绿漆品质规范IPC—SM一840C(1996．1之C版及2000．6之Amendment1)，以及电路板品质允收规范IPC-6012A(2000．6)，均...
-
125. 湿膜镀锡板的圈状渗镀问题刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 一、前言。随着干膜关税的提高，图形转移工序干膜工艺的成本势进一步凸现，为了降低生产成本增加市场竞争能力，不少PCB厂家已增大了湿膜的用量，更有厂家甚至全部采用湿膜工艺结合二次钻孔的方法来生产...
-
126. 浅谈小间距SMT增加绿油桥之工艺刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 随着PCB行业的日新月异，客户的要求也越来越高，为提高我司对绿油桥的加工能力(未改善前的绿油桥的加工能力为0．12mm)进行改善，满足客户的要求(绿油桥为0．075mm)。
-
127. 隔焊条脱落的成因及对策刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 1、前言。近年来电子产品趋向微小化，表面贴装已经是必须之工艺，采用之PCB随之越来越精细，在阻焊制作方面SMTPAD之间的隔焊条解析度越来越细，通常要求为4mil，部分精密板要求达到2mil...
-
128. 铜箔与聚酰亚胺材料“粘结”用镍铬连接镀层刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 在使用无粘结聚酰亚胺覆铜箔基材，通常使用在制造精细导线和高密度电气互连的应用上。如医疗器械电气系统，硬磁盘系统和COF等。它对印制电路板的电路图形要求很高，主要特征就是导线和间距都需要在2密...
-
129. 研磨刷辊“狗骨头”现象产生的原因及对策刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 不论是尼龙针刷辊或者是不织布刷辊在现场的使用过程中，如果操作或配置不当，时常会出现行业内人士所说的“狗骨头”或“哑铃状”——两头大现象。如上图所示!
-
130. 如何成功地开展QCC小组活动刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 本文主要针对在开展QCC活动时比较容易忽视的问题点进行阐述和探讨。
-
131. 如何控制印制板的制造成本刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 伴随2004年覆铜板的涨价，印制板的制造成本已接近或等于去年印制板市场销售价格，如FR41．6mm双面印制板约400—500元／m^2。不提高售价约500—600元／m^2(涨价比例约20％...
-
刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 一、案例：由于PCB业界今年以来吹起跳槽风，严重者已影响生产品质的稳定度，或者新技术开发的时程延误。笔者所辅导的甲公司也碰到这个问题，该公司总经理坐在办公室和人事主管有这和一段对话。
-
刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
-
刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
-
135. 读者俱乐部刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
-
136. 新书介绍刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
-
137. 无铅焊接的到来与因应（上）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 一、铅的用量与危害 各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。...
-
138. 印制线路板专用化学银表面处理的介绍刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷...
-
139. 印制板显微剖切检测技术研究（续五）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。
-
140. 耀华、华通手机板10月出货明显成长刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 10月起手机板出货将明显成长，尽管华通目前Flip Chip部分营收衰退三分之二，受惠于手机板主要客户如Nokia、Motorola等客户订单增加，原本在手机板出货比重不大的华通，以自九月起...
-
141. 柏承昆山厂小幅获利刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 尽管柏承昆山厂连续两个月受到每周停电三天的影响，柏承表示，昆山厂估计十月起将可顺利转亏为盈，以台湾及华南厂来看十月两厂营收成长超过一亿，展望第四季，柏承表示，昆山厂十一月起手机板预计将出货十...
-
142. 软性板厂增加，竞争也加剧刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求，对FPC的需求越来越强劲，据市场资料显示，全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元。
-
刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： Spansion第三季度销售额比第二季度下降20％，在NOR关存市场的份额下降，被主要对手英特尔窜升首位，由于Spansion对大多数中国手机厂商提供NOR关存，大陆与亚太地区手机市场库存上...
-
144. 佳总大步跨入软硬结合板市场刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场，样品先后问世，其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板，计划第四季迈入小量产规模，初期软硬板业绩贡献度比重，硬板占8成，软硬结合板占2成...
-
145. EMS业前景可期刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 据最新一期商业周刊引述标；隹普尔(S&P)分析师的看法，短期内专业电子代工(EMS)业者的营运表现值得期待；尽管大多数投资人均认为信息科技业者的库存陆续升高可能代表IT产品终端需求软化，但以...
-
146. 瀚宇博德江阴三厂消费性用板主线刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 瀚宇博德近期投入江阴三厂的建置，该厂规划总月产能高达150万尺，合计江阴一厂的50万尺、二厂的100万尺，辅以台湾厂的50万尺，总月产能高达350万尺，堪称两岸业界之冠。对于瀚宇博德又积极投...
-
147. 西门子将资助同济中德学院开设新课程刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 近日，西门子物流与装配系统集团高层管理人员Peter Drexel博士和上海同济大学校长兼中德学院(CDHK)院长万钢教授签订了一份关于主办一项大学讲座的协议。在这项讲座中，西门子物流与装配...
-
148. 松下斥资19亿元打造杭州工业园刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 松下日前宣布，将斥资19亿元打造工业园，据了解，这是松下在海外市场投资最大的项目之一，松下为求在2007年会计年度内，一举将中国市场销售额扩增至700亿元。松下电器在中国市场的经营目标将是至...
-
149. 南韩IT产品出口突破2千亿美元刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 南韩今年出口额在本月正式突破2千亿美元，此为南韩在1995年出口额突破1千亿美元以来，首度超过2千亿美元。同时预期今年全年的出口额将可达2，500亿美元，较去年成长29％。在半导体、手机、计...
-
150. 大陆全力支持FPD产业发展刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 我国政府将加速拟定投资政策，全力支持大陆平面显示器(FPD)产业的发展，计划于2008年建置3～4条第五代TFT LCD面板生产线；2010年建置第六、第七代的TFT LCD面板生产线。另外...
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
印制电路资讯评价信息
印制电路资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
