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印制电路资讯2007年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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2001年
2000年
目录
91.
引领科技 打造民族精品——访深圳大族数控
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
30
摘要:
2007年3月21—23日,深圳大族数控以强大的阵容参加了在上海新国际博览中心举行的2007第十六届CPCA SHOW,并取得了圆满的成功。在此届展会上,大族展示了具有优越性能的PCB数控四...
92.
市场资讯
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
31-35
摘要:
2007年1—2月中国电子产品出口总额达1076.8亿美元;06年亚太地区计算机销售超过七十亿美元;2006年中国内地贡献25%全球PCB总产值;2007年中国电子工业生产增速约为20%;今...
93.
绿色无铅
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
35-36
摘要:
欧盟废电子设备指令新环保法规八月实施;我国首创废印制电路板回收技术与设备通过鉴定;中国赛宝实验室建立污染控制检验中心剑桥大学研发环保的PCB回收技术;陶氏首用无溴环氧树脂生产线路板
94.
钢性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
36-40
摘要:
方正科技投入近十亿出击PCB业务;天津普林发五千万股公开申购;育富电子现有产能足以因应成长20-30%;金悦通电子高端线路板项目落户翁源;西班牙电路板厂商买下BPL股权;柏承昆山厂获利耀眼 ...
95.
FPC柔性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
40-42
摘要:
韩国开发喷墨印刷式FPC制造技术;易鼎印刷电路板今年可望转亏为盈;软板厂商NOK耗资60亿日元提高软板生产能力;华东地区架构良好软板产业群;欣兴增资苏州群策科技;手机板厂大力布局软硬复合板
96.
封装基板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
42-44
摘要:
订单增加载板供货商今年营运逐季上扬;日月光接获奇梦达基板材料订单;芯片尺寸覆晶封装登场引爆商机;南电新增覆晶基板七百万颗月产能生产线;Actel CEO预言FPGA市场将在2008年强劲增长...
97.
CCL覆铜板基材
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
44-45
摘要:
日本KITANO公司FCCL扩产;生益科技受惠于大量新品及高中档产品;FCCL厂台虹科技加入软电联盟;住友电木CEM-3从静岗移至澳门生产;铜箔基板厂五月起营收将走高;无铅基材需求带动联茂业...
98.
设备材料
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
45
摘要:
南亚铸造全球最大玻璃纤维纱窑;ASML亚太研发中心落脚台湾;东都化成提升线路板用特种树脂产能;大量科技建构两岸PCB产销网络;Beac提高手机软板制造设备产能;
99.
挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
46-49
摘要:
以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板(FPC)市场,在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后,由于许多新的FPC厂加入此行列,开始出现了供大于求的态...
100.
印度PCB行业投资策略(四)
作者:
辛国胜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
50-53
摘要:
五、印度投资环境分析 5.1经济增长趋势强劲 印度是一个拥有11亿人口的发展中大国,近年来印度经济增长势头相当强劲,已成为全球增长速度仅次于中国的庞大经济体。在其经济实力增强的同时,印度...
101.
HDI PCB近期发展趋势分析
作者:
杨宏强 王洪(编译)
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
54-57
摘要:
本文主要分析了HDI PCB近期的发展趋势,主要包括未来12—18个月HDI PCB技术发展趋势的调查、统计数据,近期HDI PCB发展的技术和市场趋势分析。
102.
以人为本 推进线路板企业绩效管理
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
58-60
摘要:
在不断发展壮大的中国线路板企业中,绩效管理一直是人力资源管理工作中一项重要的理论和实际问题,也是困惑着线路板企业高效发展的一大难题。如何提高绩效管理水平,有效的激励员工,提高员工的工作绩效等...
103.
管理的基础:5S运作实践(十四)
作者:
孙少雄
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
61-67
摘要:
9.3早安运动(例) 一、目的 使公司形成良好的氛围,人人有礼貌、重礼节共创融洽、和睦的团队。 二、适用范围 公司全体员工。
104.
看不见的一只手——浅谈文化在管理中的作用
作者:
庞春霖
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
68-69
摘要:
生活中,每人都有两只手,左右互补、酣畅淋漓。管理中,也常常听到“露两手”,组织和机制,流程加绩效,也是表里合一、左右开工。然而,现在企业管理中,一只看不见的手,开始引起人们的关注。
105.
无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估
作者:
姚永恒 孙沈良 王兴平
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
70-76
摘要:
为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求,印制线路板(PWB)的最后表面处理工艺正逐渐由热风整平(SnPb)转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺,这类工艺包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及...
106.
铝基板加工工艺探讨
作者:
宋奖利
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
77
摘要:
本文主要介绍单面聚四氟乙烯铝基板的加工工艺流程及关键工序工艺控制要点。
107.
制造前端如何利用自动化系统去优化作业
作者:
李志强
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
78-81
摘要:
作为制造前端的设计工作是非常重要的,如何做好客户工程资料的审查,如何及时提出工程问题与客户确认,如何正确及时地提供治工具给制造现场。它的品质及效率是非常重要的,部门运作的效率直接影响整个产品...
108.
面对无铅化挑战的复杂PCB组件
作者:
胡志勇
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
82-86
摘要:
当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样,人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅...
109.
高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十五)
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
87-90
摘要:
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
110.
员工培训实用基础教程(九)
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
91-96
摘要:
5.2故障与排除 5.2.1干膜故障与排除(见下表) 铜镀层呈粉红色,具有良好的延展性、导电性和导热性,柔软而容易抛光。铜镀层在空气中不稳定,易受湿气、二氧化碳和含硫气体影响,生成氧化膜...
111.
2007年第1季度手机出货量下降
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
96
摘要:
据市调公司iSuppli统计第1季度全球手机出货量比上季下降12.8%,从去年第4季度的2.901亿部降至2.53亿部。但该公司指出,继去年第4季度的销售旺季之后,第1季度出现下降是正常现象...
112.
读者调查表
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
97
摘要:
113.
征稿启事
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
98
摘要:
114.
新书介绍
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
99-103
摘要:
115.
订阅表
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
104-105
摘要:
116.
招聘信息
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年3期
页码: 
106-108
摘要:
117.
无铅焊接与覆铜板选择
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
1-8
摘要:
欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法,虽说禁用物质共有六项,但对PCB与CCL所造成的影响,其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂(Flame Retardent)四溴丙二...
118.
微盲孔填充及通孔金属化:技术选择及解决方案
作者:
J.Rasmussen H.Verbunt D.lsik
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
9-12
摘要:
电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填...
119.
恒昌油墨——化工行业的亮丽风景
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
13-14
摘要:
据行业协会资料显示,2006年,PCB油墨的国内外品牌约50个左右。PCB油墨的市场争夺从2000年拉开的销售大战此起彼伏,一直延续至今。印制电路板技术水平的不断提高和日益发展,PCB油墨的...
120.
2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告
作者:
刘天成
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
15-19
摘要:
两年度可比企业生产情况见表1。 从表1看,2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高,其中纸基板产量增幅与产能增幅接近,而布基板和复合基板增幅远小于产能增...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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