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印制电路资讯2013年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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目录
151.
金铜价破底PCB厂持平看待
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
63-63
摘要:
贵金属价格持续重挫,金价4月跌逾20%,现货报价正式跌破1400美元,铜价则呈现破底走势,惊人的跌势,使市场联想是否会对大量采用金、铜的PCB厂、铜箔基板厂(CCL)产生影响,不过业者普遍中...
152.
韩国智能机市场将饱和新兴市场成长率高
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
63-63
摘要:
智慧型手机产业向来走在世界前端的韩国预料将在今年面临趋缓的命运,甚至可能因为市场已经饱和而在2016年出现负成长。也就是说,未来四年韩国智慧机销售量将会面临成长停滞的困境,而当地制造业者也将...
153.
日本友华开发出高亮度LED倒装芯片封装用高散热基板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
63-63
摘要:
日本友华公司(YOKOWO)2013年4月4日宣布,该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。通常,高亮度LED只有25%的能量转换成光,其余能量转变成热量。温度越...
154.
富士胶片展出2.5维及三维封装用转接板技术
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
64-64
摘要:
富士胶片在“nanotech2013(第12届国际纳米技术综合展)”上,展出了可大量形成直径60nm的微细通孔的2.5维及三维封装用转接板技术。作为2.5维及三维封装用转接板的候选.业界正在...
155.
诺基亚称2012年其在印度市场营收下滑23%
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
64-64
摘要:
有数据显示2012年诺基亚在印度市场年度营收遭遇连续第二年下滑。当年诺基亚在印度市场各项业务(包括智能手机、网络基础建设以及地图等所有业务)营收总额约为22.3亿欧元(约合28.7亿美元)。...
156.
电子企业涌入印度市场投资已超40亿
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
64-64
摘要:
据印度livemint商报报道,由于印度政府在去年推出激励措施,众多电子公司将在该国加大投资,金额累积达350亿卢比(约合人民币40.2亿元)。据印度官员透露,全球的技术公司计划在印度累计投...
157.
兴森科技成本管控见成效新项目启动继续扩大营收
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
65-65
摘要:
兴森科技发布2012年年报,报告期内实现营业收入10.06亿元,净利润为1.49亿元,较上年同期分别增长5.05%和13.99%。近年来兴森科技始终巩固在样板行业的领先地位,并向小批量板逐步...
158.
志超Q1年衰退约4.5%遂宁厂客户完成认证出货增加
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
65-65
摘要:
全球最大光电板大厂志超累计Q1合并营收净额约48.8亿新台币,年衰退约4.5%。志超表示,由于触控面板产能不足,加上Win8降价仅扩及于小尺寸,故常规、超薄触控笔电难以增量,造成价格难以下降...
159.
深南电路两大PCB新品满分通过NADCAP认证审核
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
65-65
摘要:
深南电路PCB事业部生产一厂满分通过NADCAP换版和扩大范围审核,刚挠和高密度互连产品顺利通过NADCAP认证,成为继刚性PCB后具备加工航空产品能力的两大新产品。1月11日,全球权威认证...
160.
南北韩局势渐紧竞国内存板订单不受影响
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
65-65
摘要:
南、北韩情势紧张,市场对于DRAM交易也特别敏感,台PCB厂竞国实业继3月接获韩国的600万片内存模块板订单并交货完毕后,韩国海力士在4月继续又下了600万片的内存模块板订单给竞国。韩国内存...
161.
健鼎第二季度营运动力向上去年合并毛利率下滑到17.04%
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
66-66
摘要:
PCB大厂健鼎Q1营收年增1.24%,站回百亿(新台币)营收关卡。展望第二季,健鼎主管表示,目前以服务器板、汽车板需求持续向上,以及DRAM模块板需求较去年谷底回升,为主要支撑营运动力,但整...
162.
维持线性成长走势IC载板厂景硕Q2估季增1成
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
66-66
摘要:
IC载板大厂景硕第2季业绩预计可比第1季好,成长幅度在1成左右。展望今年营运,今年景硕仍可维持线性成长走势,第1季应是全年低点,第2季起逐季成长,第4季季增幅度相对趋缓。景硕第1季预估业绩表...
163.
杰赛科技2012年PCB营收4.18亿增速放缓毛利率企稳回升
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
66-66
摘要:
杰赛科技3月中旬发布年度财务报告,2012年业绩平稳增长,超额完成年度生产经营目标。2012年公司持续加大市场开拓和研发投入,公众网络综合解决方案、专用网络综合解决方案、通信类印制电路板等业...
164.
生产基地重建完成泰国PCB厂营运渐上轨道
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
67-67
摘要:
前年第4季泰国发生洪灾,造成在当地设厂的台湾地区PCB业者也遭殃,竞国及敬鹏的泰国厂因水灾冲击,面临停工命运。但随着水患退去、积极重建生产基地,目前竞国及敬鹏转投资的泰国厂营运也渐上轨道。竞...
165.
鸿海计划切入汽车电子PCB厂加强汽车板市场布局
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
67-67
摘要:
全球经济趋于缓步复苏同时,预料全球汽车板市场需求也将随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势,根据IDPower对全球汽车市场销售预估量显示,2012年全球汽车市场总销售量8100万辆,预估201...
166.
中京电子业绩低于预期今年涉足柔性线路板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
67-67
摘要:
中京电子3月30日公布2012年年报,公司实现营业收入42891.06万元,同比增长5%;归属于母公司所有者的净利润为945万元,较上年同期下滑72.2%。海外市场受经济持续低迷的影响而呈现...
167.
上海普天出资4648万元收购山崎电路板56%股权
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
68-68
摘要:
上海普天3月13日发布公告,日本YKC株式会社将其所持有的上海山崎电路板有限公司56%的股权通过上海联合产权交易所协议转让给上海普天,协议价格为4648万元。收购完成后,公司持有上海山崎电路...
168.
松下或缩小在台/越PCB厂产能
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
68-68
摘要:
目经新闻报导,松下计划于截至2015年度为止的3年内大幅改革印刷电路板、半导体、电池等零件事业。据报道,松下旗下生产自家研发的智能型手机用多层PCB“ALIVH”的大阪府门真工厂将于2013...
169.
超声电子2012年净利润同比增长2.9%
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
68-68
摘要:
超声电子发布2012年报,报告期内实现营业收入36.41亿元,净利润为1.87亿元,较上年同期分别增长10.56%和2.90%。公司去年营业收入和净利润都维持增长,增速低于预期,一定程度受全...
170.
软板厂提前备妥产能臻鼎台郡出货Q3将爆发
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
69-69
摘要:
软板厂4-6月之间处新机空窗期,但抢在旺季来临前,臻鼎、台郡积极为旺季来临提前备妥产能,整个出货爆发力将从第3季展现。软板业者表示,从软板厂拉货到苹果新产品面世只需3周,依照目前的时程,iP...
171.
天津普林去年净利亏损8867万2013年一季度预亏逾千万
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
69-69
摘要:
天津普林发布2013年一季度业绩预告,公司预计2013年一季度归属于上市公司股东的净利润亏损1200万元-1700万元,去年同期亏损466.97万元。公司称,公司部分新客户的开发工作由认证阶...
172.
定颖锁定利基产品提升HDI制程能力
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
69-69
摘要:
PCB厂定颖电子在完成处分其厦门厂之后,将再投资加码进行其在昆山的昆颖电子的HDI制程向更高阶发展。定颖电子生产PCB目前在昆山拥有250万口尺的月产能、台湾厂则有50万口尺的月产能,合计两...
173.
超华科技覆铜板项目全面竣工
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
70-70
摘要:
年产240万平方米的环保布基覆铜板项目全面竣工,使覆铜板生产能力达到370万平方米/年,这是超华科技公告宣布的消息。受包括上述项目在内的募投项目投产的影响,公司管理层在3月12日举行的业绩说...
174.
先丰第一季度获利料维持高档
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
70-70
摘要:
PCB厂先丰通讯Q1营收在工作天数减少下季衰退仅3.84%、力守季减5%内的预期。由于在高毛利率的4G产品支撑下,先丰去年Q4毛利率创下新高水平,达19.8%,上季在4G产品稳定下,毛利率可...
175.
玻纤纱厂富乔玻纤薄布将增产40%
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
70-70
摘要:
看好玻纤产业走出去年的谷底,以及智慧型手机、平板电脑、云端需求,富乔工业宣布,扩增的电子级玻纤薄布产能将在下季投产,将增加约40%产能。富乔表示,去年才跨入电子级玻纤薄布市场,良率约半年就已...
176.
丹邦科技募资六亿投入新项目跻身微电子封装级PI膜前沿
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
70-70
摘要:
2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版,公司拟以不低于11.38元/股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股,募资6亿元,扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与...
177.
软板需求带动FCCL厂营收走扬新扬科持续扩产
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
70-70
摘要:
手机、平板计算机及超薄笔电的设计及使用大量采用软板设计,也造成终端客户对软性铜箔基板(FCCL)的需求增加,新扬科技公布其3月营收已达旺季水平,年增率达到34.03%。而新扬科技在去年获利成...
178.
浅谈成功PCB企业领导者
作者:
叶云水
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
71-74
摘要:
随着全球化趋势的日益发展,企业面临着越来越复杂和激烈的竞争环境,企业成功领导的难度空前加大了。大浪淘沙、适者生存,个别PCB企业由于领导不力,在竞争中逐渐丧失了优势,甚至面临淘汰出局的危险;...
179.
全球经济回暖中国市场持续增长
作者:
杨慧
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
75-77
摘要:
3月19日-21日,年度盛事2013CPCASHOW在上海世博馆举行。透过此次展会,我们也可以检视中国PCB产业的发展现状及未来趋势。 3月19日-21日,年度盛事2013CPCAsHow...
180.
首届CITE弄潮深圳:新展会新高度
作者:
CITE
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
78-78
摘要:
4月10日,第一届中国电子信息博览会(简称CITE)在深圳会展中心隆重开幕。展会展出产品技术覆盖电子信息产业全产业链,是目前为止亚洲最大规模的综合电子信息展览。4月10日,第一届中国电子信息...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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