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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】国家发改委日前发布公告,明确表示国家将继续鼓励集成电路(芯片)产业的发展。这实际上是对近日修改2000年由国务院公布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(业内称"18号文件"...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《半导体技术》2004年第12期报道,随着电子与光电产品日益轻薄短小,速度却一代比一代快,在元件密度愈来愈高、工作速度愈来愈快的要求之下,"散热"问题已成为电子产品可靠性与寿命最难克...
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3. IR西安新厂完成一期工程刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】国际整流器公司(IR)宣布,历时一年建设,IR在西安投资建设的组装和测试制造厂于近日完成一期工程。IR新厂位于西安南郊的长安科技产业园内,于2003年底奠基,总投资 6400万美元。新...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】中芯国际(SMIC)总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉,中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4. 32亿只的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】意法半导体(ST)与韩国芯片制造商Hynix日前宣布将共同投资20亿美元在我国江苏无锡建设一家存储芯片硅晶圆工厂。 Hynix主要利用该合资工厂生产DRAM芯片,而意法半导体则主要利用...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】日本经济新闻引述韩国新闻报导指出,全球半导体的资本支出竞赛依旧热烈。全球第二大半导体供应商三星电子(Samsung Electronics)在汉城12英寸晶圆厂华审厂举行该公司半导体事...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据北京微电子国际研讨会发布的消息,2004年我国集成电路产业继续保持快速增长, 产量突破200亿块,销售收入超过500亿元。产业规模、发展速度与产业发展规划相符。近年来,我国集成电路产...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据世界权威市场研究机构公司icinsights的报告,中国2004年半导体芯片市场规模增长 11%,达到343亿美元,由2003年的第三,一跃而成全球最大的半导体市场。而在太平洋东海岸...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】IC Insights的调查报告指出,在2004年的半导体代工市场上,中芯国际(SMIC)的市场份额进一步扩大,但仍排在特许半导体公司之后,位居第四。 2004年全球的半导体代工市场达...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】港台媒体消息,投资银行美林报告指出,由于欧洲半导体厂商营收以美元报价,而成本却以欧元报价,因此,在美元持续走滑的情况下,欧洲半导体厂商营收大受影响。欧洲半导体厂各股表现从2001年起远...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据市场研究公司IDC日前发表的《2004-2008年全球基站半导体预测与分析》的报告称,由于无线基础设施开支减少造成几年的衰退之后,基站半导体市场目前正开始健康增长。全球基站半导体市场...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至 70万片。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】全球半导体市场统计组织(WSTS)日前发表了2005年至2007年的市场预测。2003年全球半导体市场规模比上一年增长18.3%、达1,664亿美元。WSTS认为2004年比上一年增长...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】根据Gartner公司发布的报告,2004年全球芯片销售额增长23.4%,达到2185亿美元。这一增长率低于Gartner年初预测的25.6%。该机构指出,由于电子产品库存较多,生产商...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】半导体制造设备巨擘应用材料公司(Applied Materials Inc.)在由芯片制造联盟 (International Sematech)主办的全球经济研讨会上表示,半导体产业在...
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17. Agree公司瞄准GbE芯片市场刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司ID...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】美国市场调查公司Information Network日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC 需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在20...
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19. “星光五号”迎来难得3G机遇刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】芯片设计商中星微经过五年努力,自主开发设计出了能够低能耗、快速有效地处理商品质多媒体数据的"星光五号"数字多媒体芯片,并已实现了手机、移动存储和数码相机的有机集成。该芯片目前已被三星、...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据市场调研公司VLSI Research InC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009年达到1300 kwspw(thousand wafe...
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21. 世界10大半导体代工公司刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】世界半导体代工业近年发展良好,成绩优异。2003年世界市场比上年窜升32%,达113. 3亿美元,2004年更是持续劲扬52%,达到171亿美元。代工公司真是家家飘红,继续攀高, 形势...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】由70家公司组成的WSTS(世界半导体贸易统计协会)发表报告指出,2004年世界半导体市场比2003年增长27.8%,达2128亿美元,超过2000年再创历史新高,预测2005年、20...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】日本产经新闻引述印度媒体The Hindu报导指出,由韩国厂商Intellect主导积极布建的印度首座晶圆厂计划,在Andhra Pradesh省政府协助下,已经成功集资8000万美元...
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24. 美国SPS公司瞄准首钢拟建芯片厂刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《电子元器件应用》2004年第12期报道,由美国SPS公司注册的康福超能半导体(北京)公司希望注资10亿美元,在原首钢8英寸芯片厂场地建设8英寸的功率芯片厂,该芯片将应用于汽车电源管...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】市场研究公司iSuppli发表报告指出,中国大陆IC设计产业未来4年将以32%的复合年增率增长,营收将由2003年的2.88亿美元,增长至2008年的12亿美元,增幅达3倍。
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26. GaAs将出现大兼并刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《电子元器件应用》2004年第12期报道,GaAs bulk wafer市场中的供应商可能开始大规模的兼并重组。市场调研公司Strategy Analytics发表的一份报告指出,从...
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27. 中芯国际计划在京建三条12英寸线刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《www.memchina.com》报道,中芯国际12英寸芯片生产线最近在北京建成投产,这也是我国第一条12英寸芯片生产线,生产工艺达到0.13 μm的技术水平。此前,中芯国际已在上...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】[日经BP社报道]与半导体制造设备及材料相关的业内团体SEMT公布了2004年全球半导体制造设备市场状况。该资料显示,2004年的营业额达到362亿美元,比2003年的222 亿美元增...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】台湾地区最大的内存厂商力晶半导体(Powerchip)最近表示,准备向台湾当局申请到大陆兴建一座8英寸晶圆厂。该公司没有透露具体的时间表,但据它向台湾地区证交所提供的文件,它的投资最多...
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30. RFMD公司推出高集成发射组件刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】美国RF Micro Devices公司推出了一种四波段全球移动通信系统/通用分组无线业务 (GSM/QPRS)蜂窝手机用高集成发射组件(TXM)。这种型号为RF3177的发射组件具有...
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