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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】近日,工业和信息化部正式发布了中国半导体照明综合标准化技术体系,已经发布实施的标准54项、正在研究制定的标准73项、待研究制定的标准66项,整个标准体系涉及标准已经达到193项。"从制...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】11月26日,商务部发布2012年第84号公告,决定自即日起对原产于美国、欧盟、韩国的进口太阳能级多晶硅发起追溯征税调查。此项调查是应国内产业申请发起的。国内申请企业主张,自商务部对美...
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3. 2013年半导体十大预言刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】12月5日消息,德国市场研究机构贝伦贝格资本市场(Berenberg Capital Markets)技术硬件分析师艾哈迈德近日对2013年的科技行业做出了十大预测。预测1:无线半导体...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】近日,在由三位院士—中科院物理所研究员高鸿钧、中科院化学所研究员朱道本、北京大学常务副校长王恩哥—共同担任会议执行主席的香山科学会议上,与会专家以"新型二维晶体材料及在未来信息器件中的...
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5. 世界最小半导体激光器诞生刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】德克萨斯大学奥斯汀分校的物理学家们对外宣布,他们在与中国以及台湾地区的研究人员共同研究开发出了世界上最小的半导体激光器。来自德克萨斯大学的物理学教授Chih-Kang"Ken"Shih...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,其E系列600V功率MOSFET新增采用8种封装的17款新器件,将该系列MOSFET在10V下的导通电阻扩展到39m&...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】Mouser Electronics开始供应Vishay Siliconix第一款采用业界最小的晶片级封装,并将导通电阻降至1.2 V的MOSFET。Vishay Siliconix的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用小尺寸SOP-4表面贴装封装的新型光隔离式MOSFET驱动器—VOM1271。新器件集成了关断电路,因此不需要...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】TriQuint半导体公司,推出完整、经济高效的Ka波段砷化镓(GaAs)射频芯片组—TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM,用以支持小...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】TriQuint半导体公司,推出四款用于有线电视（CATV）基础设施与光纤到户（FTTP）应用的新产品—宽带回路放大器TAT3814、12V基础设施功率倍增器TAT2801和TAT88...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】日本京都大学工学院须田淳准教授和木本恒畅教授的研究组近日利用碳化硅(SiC)材料成功开发出可耐2万伏超高压的半导体器件。10月23日该研究组宣布了这一消息。该研究小组于今年6月已开发出...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】致力于实现更高功率密度,符合严格的效能法规及系统正常工作时间需求,工业应用及电力电子设计者在其设计中面临不断降低功率损耗及提高效率方面的挑战。然而,在诸如可再生能源、工业电机驱动器、高...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)推出采用碳化硅(SiC)材料和技术的全新1200 V肖特基...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】MTTF(Mean Time to Failure)平均失效时间,或称有效寿命,是半导体器件可靠性的基本参数,通常在最高工作结温下1×10~6小时,MTTF有效寿命是行业内的常规可靠性...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】英飞凌近日宣布推出第五代650 V thinQ!TM SiC肖特基势垒二极管,壮大其SiC产品阵容。英飞凌荣获专利的扩散焊接工艺早已应用于第三代产品,如今又成功地与更紧凑的全新设计和最...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】美国佐治亚理工大学(Georgia Institute of Technology)在2012年6月举行的MEMS(微电子机械系统)相关国际学会上宣布,试制出了可在30 M～3 GHz...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】英特尔推出一款在65 nm单芯片中整合功率放大器(PA)的3GHSPA射频收发器。英特尔架构部副总裁Stefan Wolff在接受《EE到Times》的电子邮件采访中提到,该芯片是采用...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】英飞凌科技发表新一代薄晶圆技术IGBTTRENCHSTOP5系列产品,其导通损失和切换损失均远低于目前的解决方案。透过这项突破性的产品,英飞凌为IGBT效能立下新标竿,继续在效率需求不...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】国际整流器公司推出新一代绝缘栅双极型晶体管(IGBT)技术平台。全新第八代(Gen8)1200V IGBT技术平台采用IR的新一代沟道栅极场截止技术,为工业及节能应用提供卓越性能。全新...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】11月26日,据9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来,风向偏离,开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长,如Gartner于11月预测明年全球...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】Intel CTOJustinRattner近日对外披露说,Intel 14 nm工艺的研发正在按计划顺利进行,会在一到两年内投入量产。2013年底,Intel将完成P127214 n...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】就像在中国的其它产业领域一样,这个国家的半导体销售业务正历经较过去几年更缓慢的成长态势。根据IHSiSuppli的报告指出,中国半导体组件经销市场已经步入缓慢成长
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】研调机构iSuppli公布最新调查报告,预估今年全球前20大半导体厂商中,高通营运成长最强,估全年营收129.8亿美元,较去年成长27.2%,市占率攀上全球第3,居英特尔、三星之后;国...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】据IHSiSuppli公司的中国研究报告,尽管需求比前几年放缓,但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。今年中国汽车半导体...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】12月20日消息,昨日,福建中科光芯光电科技有限公司总投资4000多万元的半导体"光芯"高端微纳工艺生产线开机,这意味着中国光通信产业第一批"中国芯"将在福建诞生,产业链中最上游、最核...
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26. 中国十强半导体企业刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-L...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】莆田高新技术产业开发区最近被省科技厅认定为"中俄科技合作(莆田)示范基地",其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达3000万美元,融集成电路、IC卡研发、设计与生产为一体。据悉,其...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】2013年台湾IC制造业成长率上看5.7%。值此全球半导体产业面临景气落底之际,台湾IC制造业则可望因晶圆代工市场产值不断攀升而逆势成长;尤其是未来台积电若顺利接下苹果(Apple)A...
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29. 台湾地区半导体春燕 提早飞来刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】半导体市场春燕提早飞来!受惠于明年2月农历春节旺季备货潮正式启动,包括台积电、联电等晶圆代工厂不仅12英寸厂利用率持续满载,8英寸厂也看到急单大举涌人,推升产能利用率达9成以上,且订单...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 【正】在全球经济普遍低迷的情况下,日本半导体产业近来却复苏凌厉,增长大幅领先于其他地区。从美国半导体协会(SIA)7、8月份的全球半导体销售数据中可看到,近几个月日本地区从2011年的地震灾...
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| 主办单位 | 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 主管单位 | |
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