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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】据业内人士透露,国家将成立高级半导体产业扶持小组,国务院副总理马凯或将担任领导小组组长,分析人士认为重点在研发投入上。另据了解,国家还将进行半导体产业扶持,预计扶持金额将达到几百亿元。...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】国内芯片设计公司展讯创始人陈大同日前透露,政府将大力扶持半导体产业,计划十年内投资1万亿元,力度是过去的十倍。OFweek电子新闻网引述陈大同在一场公开演讲中的说法,过去十年,国内平均...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括:1)推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革,2)整合科技规划和资源,完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。中国...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】首个RFID国家标准《信息技术射频识别800/900 MHz空中接口协议》日前发布。业内人士表示,空中接口协议是RFID的核心技术,刚发布的国标将为推进我国自主射频识别产业、加快物联网...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】高品质的150 mm口径SiC基板已经实现。我们将利用这种基板,在2015年投产‘沟道型’SiC MOSFET。在2013年10月举办的"CEATECJAPAN2013"上,电装展示了...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出业界首款采用2.4 mm×2.0mm×0.4 mm CSP MICRO FOOT~封装尺寸的-20 V器件—Si...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】日前,德州仪器（TI）宣布面向智能手机与平板电脑等空间有限手持应用推出业界最小型低导通电阻MOSFET。该最新系列FemtoFET<sup>TM</sup>MOSFET晶体管采用超小型...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】飞思卡尔半导体日前推出了两款全新的Airfast射频功率解决方案,覆盖了所有主要的蜂窝基础设施频段,这两款解决方案均采用小巧的封装,却具有业界领先的增益性能。AFT27S006N的峰值...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】美国高通公司近日宣布,其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案,包括最新的调制解调器芯片组Qualcomm Gobi<sup>TM</sup>9x35和射频收发芯片...
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11. 东芝推出智能手机专用射频天线开关刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】东芝公司宣布开发出一种带MIPI<sup></sup>RFFE接口的SP1OT射频天线开关,其插入损耗堪称智能手机市场业界最低,尺寸堪称业界最小。该产品即日起交付样品。新产品运用了"...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】富士通与富士通研究所于2013年10月17日宣布,面向使用毫米波频带(240 GHz频带)的大容量无线通信设备用途开发出了可提高信号接收IC芯片灵敏度的技术。此次的技术与构成接收器的放...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300 mm晶圆上整合Ⅲ-Ⅴ族与硅晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7 nm及其以...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】意法半导体的先进的V系列600V沟栅式场截止型(trench-gate field-stop)IGBT具有平顺、无拖尾电流的关机特性,饱和电压更是低达1.8 V,最大工作结温高达175...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】宜普电源转换公司推出150 W、8ΩD类音频放大器的参考设计(EPC9106)。该演示板使用Bridge-Tied-Load(BTL)设计,配置四个具接地连接的半桥输出级电路,为可升级...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】安捷伦科技公司日前宣布推出两款新型信号发生器,具备无与伦比的相位噪声、输出功率和频率切换速度性能。新型N5183B MXG和N5173B EXG微波模拟信号发生器在规格、速度和成本等方...
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17. 美研发碳纳米管:加速柔性设备民用刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】美国新泽西理工学院的科学家已经开发出一种由碳纳米管制成的柔性电池,未来有望在柔性显示器和可穿戴电子设备上获得应用。电子产品制造商现在已经制造出了柔性OLED显示器,这种开拓性的技术将让...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】三菱电机株式会社将于11月30日开始发售发射功率放大器的新产品,多频带发射功率放大器"BA012M1"。本产品用于智能手机和平板终端等的移动终端。因本产品支持用于日本、亚洲、美国、欧洲...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】意法半导体(STMicro)预计将于2014年年中开发出世界第一块硅光子器件。STMicro于2012年3月从Luxtera获得了硅光子技术的生产许可证并开始着手于开发用于硅光子器件的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】2013年11月7日讯——日前,Vishay Intertechno1ogy,Inc宣布,推出采用3.2 mm×2.51 mm×1.2 mm透明SMD侧视封装的新款940 nm高速红外...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】英国普莱思半导体(Plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓LED。型号为PLW114050,目前正在出样,这是Plessey该系列中首款入门级LED照明产品。Plessey提供被锯成晶...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】三菱材料面向混合动力车高功率马达电源控制用逆变器等用途开发出了绝缘电路基板新产品——将铜(Cu)与铝(A1)直接接合的"带厚铜的DBA(直接敷铝)基板"。混合动力车电源控制用逆变器等使...
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23. 美提出改进塑料半导体性能新理论刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】据每日科学网日前报道,消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑,但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成,因此,科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备,但...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】三十多年来,半导体工业都绕不开"摩尔定律",但是随着工艺的提升,每隔一段时间就会有业内专家站出来说摩尔定律快要失效了。博通公司CTO Henry Samueli此前就表示过,15年后摩...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】2013年即将迈入尾声,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智慧型手机为主。集邦科技存储器储存事业处分析师缪君鼎...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】根据Gartner的一份IT调查报告,2013年,全球半导体销售收入达3154亿美元,同比增长5.2%。英特尔、三星与高通引领全球半导体市场。尽管数据中心与嵌入式业务增长强劲,但并没能...
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27. 全国首个传感器产业化基地落户杭州刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】由工信部电子元器件行业发展研究中心和杭州钱江经济开发区共同建设的浙江省首个"全国传感器产业化基地"10月24日正式落户杭州钱江经济开发区。在当天举行的"2013杭州(国际)物联网传感技...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】中科院重庆研究院自成立以来,研发的3D打印、机器人、石墨烯等产品科研成果转化迅速。目前石墨烯已建立公司,建成后将是国内第一条世界领先的石墨烯生产线。中科院重庆绿色智能技术研究院由中科院...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】据台湾"中央社"报道,为期3天的国际半导体展即将于12月4日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年台湾半导体设备支出...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 【正】日系电子企业拉开新一轮的重组大幕。东芝、松下、日立分别通过关厂、变卖资产、引入战略投资者等方式在公司内部进行重新规划,并作为提升运营效率和成本竞争力的重要手段。然而由于陷入资金困局、职...
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