恩智浦推出首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3A晶体管

• 作者: 赵佶
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: mm2 塑料封装 恩智浦半导体 首款 分立式 产品组合 电流能力 新产品系列 便携式应用 负载开关
• 年，卷（期）: bdtxx_2013,（6）
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TN32

摘要

【正】恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2 A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能,非常