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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 物联网（IOT）、智能硬件、汽车电子、工业4．0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，业内人士表示，基于巨大的机遇和碎片化的市场需求，M...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 继《关于加快石墨烯产业创新发展的若干意见》出台之后，工信部再度酝酿多项举措，以引导和扶持石墨烯产业发展，包括突破一批重点和应用的关键技术、积极推动石墨烯材料示范应用、加强石墨烯标准体系建设、...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 众人皆知，由于半导体制程的不断精进，数位逻辑晶片的晶体管密度不断增高，运算力不断增强，使运算的取得愈来愈便宜，也愈来愈轻便，运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑，而轻便的成功代表则是笔电、智慧...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 英国市场研究公司Technavio最近发布报告称，全球功率放大器市场主要有三个发展趋势：晶圆尺寸增大；初创企业采用CMOS技术；国防领域的高速放大器需求逐渐增大。报告还预测2016年至202...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 加拿大研华无线公司已于2015年推出了第二代GaN基固态功率放大器（SSPA）和上变频器模块（BUC），相比市场已有产品，具有超高线性度、最高的功率密度和最小尺寸，适用于高温天线罩环境。最新...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进，看好快充电源管理IC市场潜力，协同合作伙伴戴乐格半导体（Dialog Semiconductor），将于明年第1季推出首颗氮化镓（GaN）手机快充...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 功率半导体及芯片供应商AOS万国半导体推出业界第一个单N沟道45VMOSFET：AON6152，在10V Vgs时Rdson可达到超低1．15mohm。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： Fairchild，现在是安森美半导体的一部分，近日推出了其SuperFET III系列，用于650VN沟道MOSFET，这是该公司新一代的MOSFET，可满足最新的通信、服务器、电动车（E...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 英飞凌科技股份公司推出800V CoolMOS^TM P7系列。该800V MOSFET基于超级结技术，兼具出类拔萃的性能和优异的易用性。这个新的产品家族非常适于低功率SMPS应用，可完全满...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）日前发布了DSC6000系列微机电系统（MEMS）振荡器。这一新产品系列体现了业界一流的技术水平，不仅成员中有业内尺寸最...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： Analog Devices，Inc．亚德诺（ADD最近推出四款高性能射频和微波标准模块以扩充并强化其标准模块产品系列。新模块是对ADI公司现有产品的补充，提供易于使用、完全集成且密封的解决...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicro—electronics，简称ST）推出了业内首个800V表面贴装可控硅整流管（简称SCR，又称单向晶闸管）。当工作温度...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日-格罗方德半导体发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD--SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 最新Flex系统提供业界首创的电介质原子层刻蚀（ALE）生产工艺并已应用于量产。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 据台湾媒体Digitimes报道，近日台积电在一次内部会议上公开了一份工艺的线路图。台积电10nm制程工艺的芯片将在今年年底投入量产，而7nm制程工艺芯片最早会在明年4月进行试产。对于台积电...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 据外媒报道，沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 日前，北京世纪金光半导体有限公司在石墨烯材料领域取得突破性成果，首次利用SiC外延生长方法，在3英寸SiC衬底上制成石墨烯二维材料，为实现晶圆级石墨烯商业化规模生产奠定了重要基础!
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18. 碳纳米晶体管性能已超硅晶体管刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 如今半导体圈最棘手的事莫过于摩尔定律即将终结，研究人员不得不寻找硅材料的替代者来提升半导体的性能，而碳纳米管就被认为是最有可能取代硅的材料之一。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 在纳米设备中使用DNA在很大程度上针对的是像半导体那样操作DNA，但如果我们能创造出一种具有DNA特性的无机半导体？德国慕尼黑理工大学的研究人员发现了一种双螺旋结构的无机半导体材料。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 威斯巴登，2016年9月5日。全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商之一西格里集团（SGL Group—The Carbon Company）将对其位于美国宾夕法尼亚州圣玛丽的工厂进行投资升...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 美国半导体工业协会（SIA）的发布资料显示（英文发布资料），2016年7月全球半导体销售额为278．08亿美元（3个月的移动平均值，下同），环比增长2．6％。据介绍，2．6％已经是2013年...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 绝缘栅双极晶体管（IGBT）是由功率MOSFET和双极晶体管（BJT）复合而成的一种新型半导体器件，它集两者的优点于一体，具有输入阻抗大、驱动功率小、控制电路简单、开关损耗小、速度快及工作频...
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23. 全球100座12英寸晶圆厂产能刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016-2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12英寸（300mm）晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 据《华尔街日报》引述消息人士称，高通（Qualcomm）传据考虑并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），交易金额可能高达300亿美元，这两家半导体股票双双大涨。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 安森美半导体（ON Semiconductor）日前宣布已经完成对快捷半导体（Fair—child Semiconductor）的收购；这桩价值24亿美元的交易，让安森美能进一步扩张功率半导...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 2016年8月29日，每年一次循例来为华为RF工程师讲课的Qorvo高级Fellow Bill Boesch在深圳接受了专访，他说：“4G、5G基站大功率射频（RF）元件市场正在发生变革，原...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 过去的一年中全球经济环境逐渐企稳，半导体和电子产业都处于被“寄以厚望”的爆发边缘。毫无疑问，物联网（IoT，Internet of Things）将对人类生活方式产生革命性的影响，但究竟怎样...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在辽宁省大连市庄河市兰店乡金场村开工，项目投资24亿元，计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片，其中部分产品填补国内空白，5年内将在...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 在台积电12英寸晶圆厂项目落户浦口经济开发区后，集成电路无疑成为浦口区的“明星”产业。本届金洽会浦口专场，不仅有多个集成电路产业项目签约，更将专门围绕集成电路产业举行推介研讨。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 近日，彩虹蓝光-北京大学协同创新中心签约仪式在安徽合肥举行。双方将携手打造我国第三代半导体研发及产业化的重要创新平台。
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