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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 日前，工业和信息化部、国家发改委正式印发了《信息产业发展指南》（以下简称《指南》），明确提出到2020年信息产业收入将增至26．2万亿元，年均增速8．9%；信息产业企业进入世界500强企业数...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 做强功率半导体，推进《中国制造2025》 作为半导体产业的一大分支，与集成电路相仿，功率半导体的作用同样巨大。《蓝皮书》指出，电力电子器件是采用半导体材料制造、用于实现电能高效转换的开关控...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： “2018年年中，也就是6月份的时候，5G的第一个全球通用标准有望对外发布，主要是支持人与人的网络，而到了2019年的6月份，支撑物与物连接的标准也会对外公布。”华为无线网络产品线营销运作总...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： IBM和爱立信（Ericsson）近日联合发布公告，正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告，该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作，并已经在相控阵列天...
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5. 美国军用GaN进展情况刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 2005年，美国国防部高级研究计划局（DARPA）为开始将氮化镓（GaN）视为砷化镓（GaAs）的替代品，开始为制造商提供GaN研发资金，从而开始致力于其发展。可以说近十年来，电子战和雷达最...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 德国德累斯顿技术大学研究团队演示了世界首个n型／p型极性可编程的锗晶体管，且能够抑制截止状态漏电流。与当前的CMOS技术相比，该晶体管的实现有望降低集成电路中晶体管数量。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F＂封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOS...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 韩国蔚山国立科技大学（UNIST）的一个科研团队利用石墨烯材料创造了一种新技术，大大提高了电子器件中使用的肖特基二极管（金属一半导体结）的性能。他们的研究成果有望解决近50年来一直悬而未决的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 美国航天航空局（NASA）格伦研究中心的科学家近期完成了一项技术展示——使用碳化硅（SIC）集成电路的电子器件在金星表面恶劣大气环境下首次长时间工作，证实该技术能够支撑在金星表面开展更多科学...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 位于纽约州立大学理工学院（SUNYPoly）奥尔巴尼纳米技术研究中心的美国功率电子制造协会（NY-PEMC）使用SUNYPoly的150mm碳化硅（SIC）工艺线，制造出其首片SiC基图形化...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 锐迪科微电子（以下简称“RDA”）推出一款用于3．5GHz频段的LTE-A射频功率放大器（以下简称PA）RPM6442，此款芯片可同时覆盖Band42和Band43。RPM6442的推出标志...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 继宣布战略合作关系之后，RF无线充电技术领导者推出强大的单芯片电源管理解决方案.
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 近日，美国桑迪亚国家实验室研究人员展示了先进半导体材料制成的晶体管和二极管，性能远优于硅材料。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 美国普渡大学研究人员采用β-Ga2O3半导体材料制造出了场效应晶体管，这种材料将能够用于制造超高效率开关，应用于电网、军用舰船和飞机等。β-Ga2O3有望成为下一代“电力电子”材料，或用于控...
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15. 2016年半导体材料领域十大突破刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 中国半导体照明网最新消息：科锐（CREE）作为LED照明市场的领导者，2月16日宣布，将终止最终协议，出售其Wolfspeed电源和RF部门CWolfs—peed”），其中包括碳化硅（FSE...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点，包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nmHKMG制程可望流片，开...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 根据业界资深分析师指出，由于即将上任的美国总统川普（DonaldTrump）政府计划进一步紧缩大陆收购美国芯片公司的限制，预计大陆芯片制造商将砸重金延揽更多的台湾重量级半导体界精英。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 据报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12英寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集...
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20. 世界LED外延片产业发展报告刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 从LED上游看，集中度加速提升，形成较高行业壁垒，扼制无序产能扩张；同时下游应用创新驱动产业链发展。从目前情况看，LED照明加速渗透，LED照明智能化、网络化推动小间距显示市场加速爆发，成为...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 目前，全球半导体分立器件主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力国垄断。在高端半导体分立器件领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
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22. 全球半导体硅片产业发展现状与趋势刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNANDFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅...
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23. MEMS市场将成长8．9％刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 根据Yole evelopment和Grand ViewResearch的预测，在2015年至2021年间，MEMS的市场将成长8．9%，光在消费性和车用领域便将有260亿美元的市场商机。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 随着新能源汽车的快速增长以及政策的扶持，作为汽车应用占比最大的半导体分立器件产业将迎来快速发展机遇。中国汽车工业协会数据显示，去年我国新能源汽车生产51．7万辆，销售50．7万辆，同比分别增...
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25. 未来三年全球半导体资本支出预测刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测，2017年全球半导体资本支出将增长2．9％，达到699亿美元。从2017年到2019年保持连续增长，2019年全球半导体资本支出将达783...
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26. 2017年中国半导体产业十大预测刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 全球半导体产业正在发生着第三次大转移，晶圆代工产能主要向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移，中国大陆IC设计企业数量翻翻市场规模迅速壮大，总产值预计将赶超台湾成为全球第二名。近日，《国际...
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27. 格芯落户成都 改变晶圆代工格局刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 2017年2月10日，全球第二大晶圆代工厂格芯半导体股份有限公司（GlobalFoundries）宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 2月12日，总投资300亿元美元的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿元人民币的紫光IC国际城项目正式宣布开工。据悉，紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设，主要产品为3D—NAND...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 中照网讯据了解，位于银川经济技术开发区的宁夏银和半导体科技有限公司，其总投资30亿元、一期项目投资15亿元的年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目预...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 近日，华大半导体旗下上市公司晶门科技有限公司正式落户南京高新区，将助推园区千亿元集成电路产业集群加速形成。
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