半导体信息期刊
出版文献量(篇)
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半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
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  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  5-6
    摘要: 近日,美国乔治亚理工大学研制出新的制造技术,可将在蓝宝石衬底上生长的氮化镓(GaN)气体传感器转移到金属或柔性聚合物支撑材料上,大幅降低制造成本,满足从可穿戴设备到车辆引擎的多种应用。使用新...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  6-7
    摘要: 美国空军研究实验室(AFRL)宣布已经发现一种新的生长和转移氮化镓(GaN)方法,为未来第五代、高速、灵活的通信系统奠定了基础。AFRL材料和制造部的科学家Nicholas Glavin说:...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  7-9
    摘要: 在12月召开的电气电子工程师协会的国际电子器件会议(IEDM),来自美国麻省理工学院(MIT)、英国晶圆和衬底制造商IQE、美国哥伦比亚大学、美国IBM公司、新加坡-MIT研究和技术联盟的研...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  9-9
    摘要: EPC公司将于2018年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES2018)展示eGaN技术如何实现两种改变业界游戏规则的消费电子应用—分别是无线充电及自动驾驶汽车的激光...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  9-9
    摘要: 凭借600V CoolMOS~(TM) CFD7,英飞凌科技股份公司推出最新的高压超结MOSFET技术。该600V CoolMOS~(TM) CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。这款全...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  11-12
    摘要: 电子网消息,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo日前发布了业界首个Sub-6 GHz 5G射频前端模块QM19000,高度集成的高性能QM19000可实...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  12-12
    摘要: 10月17日消息,今天高通在香港羁绊新品发布会,除了推出全新的骁龙636处理器外,高通还发布了全球首款5G基带芯片X50。据高通介绍,此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的QualcommTec...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  12-13
    摘要: 在乌镇举办的世界互联网大会上,华为消费者业务CEO余承东透露,华为将在2019年下半年推出商用的5G智能手机。余承东同时表示,过去20多年是移动通讯高速发展的时代,1993年大哥大出现,移动...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  13-13
    摘要: 近日,中车时代电气半导体与客户合作再度升级,将有5万只汽车IGBT模块装车运行。此次深化产业合作,将全面推动我国汽车IGBT产品的提升。IGBT作为新能源汽车电驱动系统的核心功率器件,其性能...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  13-14
    摘要: 全球最大半导体代工企业台湾集成电路制造联合首席执行官(CEO)刘德音12月7日表示,将向电路线宽为3纳米的新一代半导体投资超过200亿美元。通过对尖端领域投入巨资,领先于韩国三星电子等竞争对...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  14-14
    摘要: 10月19日,台积电共同CEO刘德音表示,当前10纳米制程在2017年第三季度出货占台积电总晶圆销售额的10%,第四季度的比率将提高到20%。7纳米制程的部分,目前仍按照计划稳步进行。其中,...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  17-18
    摘要: 石墨烯因为不具有半导体的性质而无法用来制造晶体管,现在科学家找到了克服困难的办法。石墨烯,即以蜂窝状晶格排列的单层碳原子,具备一系列出色的性质。自从石墨烯在2003年被发现以来,研究者发现它...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  19-20
    摘要: 美国斯坦福大学的研究人员证明,由单层钼二硫化钼制成的场效应晶体管能够驱动阻变存储器。近日,在美国电气与电子工程师协会国际电子器件会议上,该研究成果被报告。这是个关键里程碑,意味着在单片三维集...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  20-21
    摘要: 随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展,不但推动了各式半导体产品市场需求成长,也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高,以及如硅原料ASP...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  21-22
    摘要: 市场调研机构IC Insights在最新发布的一份报告中预计,今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元,而其中韩国三星电子的设备总投资可能将达到260亿美元,占比超过两成。报告具体指出,...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  22-22
    摘要: 中国半导体产业正以双位数成长,根据研调机构调查,在物联网、AI、5G及车联网等引领之下,中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币,年增率19.39%,预估2018年可望挑战6,20...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  23-27
    摘要: 集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品,全球只有大约10家企业能够制造,其中前5家企业占有90%的市场份额。世界头两名集成电路用硅片制造商是日本信越(Shin-Etsu)和SUMC...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  27-29
    摘要: 外媒报道说,全球最大的半导体制造商之一博通计划收购另一业内巨头高通,收购金额达1300亿美元。但消息人士称,高通或将拒绝这一"初步报价"。如果博通成功收购高通,将很可能创下全球科技企业并购金...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  29-30
    摘要: 近日,国内功率器件厂商无锡新洁能发布通知表示,由于市场变化,硅外延材料片价格上涨,晶圆代工价格上涨,导致我司产品成本上涨。从2018年元旦起我司销售的所有产品热行2018年价格,具体以报价单...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  30-31
    摘要: 按照IHS的说法,今年3季度,三星在半导体方面的总营收超越了英特尔,拿下"新一哥"的称号。同时值得注意的是,三星在半导体投资/资本支出方面的手笔也是出奇的高。据IC Insights,去年三...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  31-31
    摘要: 台积电CEO刘德音近日主持年度供应链管理论坛时,透露台积电南京12英寸厂已预定明年5月开始出货,时程比台积电原计划提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产。台积电董事长张忠谋先前曾强调,台...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  32-33
    摘要: 近日,中车时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成,标志着SiC芯片生产线全线设备、工艺调试圆满完成,具备SiC产品的生产条件,下个月产线将正式启动试流片。该生产线是国内首条6英...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  34-35
    摘要: 据麦姆斯咨询报道,近日,罕王微电子(辽宁)有限公司总裁黄向向女士、执行副总裁Douglas Sparks博士以及全球首席市场/营销总监Laura Kendall女士携罕王微电子展团,盛大亮相...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  36-37
    摘要: 据SEMI China预计,2017年全球半导体设备规模增长19.8%达494亿美元,首次超过2000年的477亿美元,并预测2018年增长至532亿美元,届时中国半导体设备有望以110亿美...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  37-38
    摘要: 台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  38-38
    摘要: 据《陕西日报》报道,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式12月9日在西安举行。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  38-39
    摘要: 据中新社报道,合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂近日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,总投资1...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  39-40
    摘要: 电子网消息,据山西经济日报报道,位于大同市装备制造园区的"诺亚方舟"半导体产业园项目开工建设。据悉,该项目包含三个项目,分别是高品质蓝宝石项目、全生态热平衡综合解决系统(HTM)项目、诺亚方...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  39-39
    摘要: 重庆晨报讯:随着最后一方混凝土灌注完成,重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目顺利完成主体建筑封顶。近日,重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2017年6期
    页码:  40-40
    摘要: 全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技(Synopsys)宣布将区域总部宣布落户南京江北新区,预计将在2017年年底前完成企业注册。江苏省委常委、南京市委书记张敬华,以及南京市相关负责人罗...

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
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