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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2002年第1期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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电子电路与贴装
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曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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1.
创新的“实验室快速制作样品电路板”工艺技术
作者:
花梁
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
1-2
摘要:
2.
未来的PCB的技术展望
作者:
童枫
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
3-11
摘要:
3.
印制板设计的要领
作者:
保建勋 唐梁
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
12-24
摘要:
4.
无卤化FR—4覆铜板制造技术(一)松下电工新型高TgFR—4发明专利的剖析
作者:
祝大同
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
25-31
摘要:
5.
制造高密度精细线路工艺方案的设计与考虑
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
33-36
摘要:
6.
应用液态光致抗蚀剂制作高密度图形的经验简谈
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
37-39
摘要:
7.
研究器件工艺特性提高PCB制造工艺水平
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
40-43
摘要:
8.
测定印制板表面电流分布和添加剂耗量的工艺方法 —赫尔槽
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
44-45
摘要:
9.
插头劣质镍层的退除工艺
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
46-47
摘要:
10.
印制电路板的热设计途径
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
48-49
摘要:
11.
印制板制造厂节约能源的主要途径
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
50-53
摘要:
12.
镀覆孔工艺部分A、除钻污部分(碱性高锰酸钾处理法)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
54-66
摘要:
13.
无铅焊膏的湿润性试验
作者:
宣大荣
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
67-71
摘要:
14.
无铅焊料手工焊接试验及注意事项
作者:
姜枫
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
72-76
摘要:
15.
环境管理体系要求—EMS概述
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
77-80
摘要:
16.
ISO14000系列标准
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
81-84
摘要:
17.
出现ISO14000现象的原因
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
84
摘要:
18.
环境管理体系要素要求
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
85-91
摘要:
19.
环境管理体系 的建立与实施
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
92-93
摘要:
20.
国军标覆铜箔板绝缘电阻试验方法的探讨
作者:
王厚邦
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
94-95
摘要:
本文就CJB165-93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨,也为今后修订该标准提出了一些建议。
21.
IPC—6012刚性印制板的资格认证和性能规范
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年1期
页码: 
96-107
摘要:
电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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