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摘要:
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焊管产品质量及生产线工艺水平评价
焊管
冲击功
生产线
工序能力
工序能力指数
质量水平
工艺水平
表面安装PCB设计工艺简析
印制电路板
基准标志
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
制造电子节能灯的工艺研究
节能灯
制造
工艺
工艺辅料引起的PCB失效案例分析
工艺辅料
残留
失效分析
失效机理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 研究器件工艺特性提高PCB制造工艺水平
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 器件工艺特性 PCB 制造工艺 印刷电路
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 40-43
页数 4页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
器件工艺特性
PCB
制造工艺
印刷电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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0
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