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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2005年第5期出版文献
出版文献量(篇)
1505
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电子电路与贴装
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投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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目录
1.
2005第二届跨国电子产品(深圳)博览会
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
1-52
摘要:
2.
添加剂对电镀溶液充填能力的影响
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
1-4
摘要:
积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮剂、JS...
3.
无卤FR-4覆铜板“无铅”化
作者:
辜信实
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
5-8
摘要:
本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。
4.
新型无卤无磷阻燃印制线路板基板
作者:
凌鸿 彭朝荣 顾宜
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
9
摘要:
一、简介 苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较,苯并恶嗪树脂较好的将...
5.
线路板装配中的无铅基本工艺
作者:
张永明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
10-13
摘要:
在过去的十年中,电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多...
6.
对无卤素印制电路板生产工艺的研究
作者:
游署斌
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
14-16
摘要:
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆铜板行业所十分关...
7.
怎样处理潮湿器件
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
17-18
摘要:
本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题,它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题,普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是,在零件处理、跟踪和控制中任...
8.
PCB企业如何进行铜回收及废液再生
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
19-21
摘要:
印制电路板是电子信息产业的基础,半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。随着全球环保意识的增强,各国把预防电子制造业在生产过程中对人体及生态平衡所造成的恶劣影响提到重要的议事日程。在我国...
9.
印制板的绿油制作及控制(上)
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
22-30
摘要:
本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍,对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
10.
消除无铅波锋焊
作者:
Karl Pfluke Richard H. Short
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
31-32
摘要:
无铅焊接的出现。让许多制造商不得不采用无铅合金进行波峰焊。这些合金的熔融和焊接温度远高于锡铅焊加工温度。这引起了一些问题,目前已有明确记录。本文旨在为无铅波峰焊工艺过程提供一种已证实的实用方...
11.
整合入SMT制造过程的通孔回流技术
作者:
Magnus Henzler
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
33-34
摘要:
产品的优化、布局设计的规范、模板设计并应用到现有生产过程中都保证了通孔回流连接器可以整合入表面贴装制程中。
12.
固态建模技术——3-DAOI的发展
作者:
Xuemei Zhang Gareth Bradshaw
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
35-37
摘要:
SSM技术把传统的单相机/多光源方法转变成了一种实用技术,为高度镜像反射表面和黑色目标(捕获的图像通常很杂乱)提供快速重建。
13.
无铅焊接脆弱性问题值得关注
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
38-40
摘要:
最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免...
14.
边界扫描助力无铅组装
作者:
Alan Sguigna
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
41-43
摘要:
面对像向无铅板组装转换这样的新事物,OEM公司和EMS提供商也认识到采用边界扫描的好处。边界扫描是一项通用、适应性极强的技术。边界扫描实施于电子系统的线路板、底板和其他部件时,可以作为一系列...
15.
电子工业中的静电防护
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
44-45
摘要:
一、电子工业中静电危害 电子工业中的静电危害大体分为两类:这就是由静电力引起的浮游尘埃的吸附和由静电放电引起的元器件的击穿或伤害。
16.
生产过程中各主要工艺环节的防静电要求
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
46-49
摘要:
电子产品的生产过程是很复杂的,就防静电而言,它是一个综合治理过程,渗透到生产的全过程。根据生产过程中各个不同的工艺环节要求,提出相应的对策,采用有效措施,实施良好管理,各司其职,ESD危害就...
17.
学习国标先进标准,赶超世界先进水平
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
50-55
摘要:
一、借鉴和利用国际先进标准,是赶超世界先进水平的捷径 随着我国对外开放的深入与扩大,国外先进的电子产品和技术正在源源不断地涌入我国。大量的外资企业、跨国公司争相在国内办厂,有的将研发中心也...
18.
中国电子学会生产技术学分会将对我国印制电路、表面贴装行业工程师进行认证
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
56-57
摘要:
近年来在我国承现出的大量外资、合资、民营企业中的工程技术人员一般只有职务,没有职称。因此,资格认证已成为十分迫切。为了改变我国以往过分偏重学历与工资挂钩、国际上不通行等问题,为了适应改革开放...
19.
印制板企业培训工作探讨
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
58-60
摘要:
随着知识经济时代的到来,企业对员工的素质要求越来越高。除通过人才市场、猎头公司、网络媒体物色公司发展的合适人才外,更多的是立足企业现有资源,通过教育与培训达到提高员工素质要求的目的,以期实现...
20.
中国印制电路产业状况及在亚洲的作用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
61-63
摘要:
一、前言 兼并重组将会使中国的PCB产业结构发生一次巨大变化。尽管2002年,中国的PCB仍然形势严峻,但仍会以10~20%的速度增长。二十一世纪,中国将会成为全世界PCB的中心。世界PC...
21.
我国POB行业发展特点
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
63
摘要:
随着全球电子工业的调整,信息技术和通信技术的迅猛发展,印制电路产业已在世界范围成为电子元件制造业的最大支柱。在我国,印制电路在电子信息产业和电子元件制造业中的地位同样十分突出,加上近年蓬勃发...
22.
电子制造在中国
作者:
E.Jan Vardaman
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
64
摘要:
虽然电子工业正在经历一个世界范围内的衰退,中国,作为电子制造的一个亮点,大有希望。中国加入世贸组织是可以预见的,以及被授予2008年的夏季奥运会的举办权,许多工业观察家预计在今后七年内将有一...
23.
2005年版《印制板电镀、化学镀技术及三废治理》
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
65
摘要:
为了贯彻国家信息产业部,从事印制电路生产关键岗位必须持证上岗的指示。中国电子学会生产技术学分会邀请国内具有丰富理论知识和实践经验的专家为国家信息产业部“印制电路岗位培训”编写的教材2005年...
24.
2005年版《印制板质量标准及过程控制》
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
65
摘要:
质量是产品的生命.标准是衡量质量的尺度。
25.
2005-2006版《印制电路、表面贴装、洁净技术企事业名录、设备、材料采购手册》(上、下册)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
66
摘要:
随着我国改革开放的逐渐深入,蓬勃发展的电子工业已成为中国工业发展的支柱、投资的热点。新兴的一大批外资、国有、民营企业矗立于全国各地,为了解这些企业、宣传推广它们的产品和技术,使它得以更快、更...
26.
印制板设计、制作与验收
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
66
摘要:
此书分印制板设计、制作与验收三大部分。
27.
标准介绍
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
67
摘要:
《IPC-6012、IPC-6013、IPC-TM-650》;《IPCJ-STD-001电气和电子组装件的焊接技术要求》;《IPC-A-610电子组装件可接受性》。
28.
行业书籍资料目录
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年5期
页码: 
68-70
摘要:
电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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