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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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1505
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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3. 酸性蚀刻液工艺报告刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 4．3．3 PTFE电路板制造技术 1．前言 聚四氟乙烯（PTFE）印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板，正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三...
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6. SMT锡膏印刷工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接...
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7. 简易电路板保护封装刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的...
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9. 表面组装板的其他焊接方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： （3）烙铁头使用寿命缩短 烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。
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10. SMT缺陷分析——墓碑刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。
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11. 覆铜板对环氧树脂性能提出新要求刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： TFTLCD是英文Thin Film Transistor Liquid Crystal Display的缩写，即薄膜晶体管液晶平板显示器，是有源矩阵类型液晶显示器（AM—LCD）中的一种。...
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13. 论避免开断路漏测刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 本文依据多年现场测试经验积累，再结合专用／通用测试机原理等因素，分析总结出PCB测试出现漏测产生的原因，并作出相应的解决方案，以避免PCB板电测试开断路漏测。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 1．概述 清洁生产是实施节能降耗、可持续发展战略的重要部分，是实现经济和环境协调发展的一项重要措施。
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15. SGS与ROHS的区别刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： SGS与ROHS的区别，甚至有些客人问到，ROHS报告里有没有包括SGS标准？还有的问SGS报告是不是ROHS报告？感到大家都进入了一个误区，误认为SGS报告就是RoHS报告了。或是认为RO...
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16. 印制板行业水污染中铜的困扰刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 这是一篇环保论文。叙述印制板行业目前执行的水污染物排放的国家和地方标准，污水处理中铜为达到国家二级标准（1．0mg／L）和一级标准（0．5mg／L）的困扰。叙述铜对人体和动植物的毒害情况。世...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 1前言 表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 近年来，电子产业已成为国民经济战略性、基础性、先导性支柱产业。中国已经成为当之无愧的全球电子制造中心。产业内日益激烈的竞争和持续提升的电子制造技术，对生产设备的灵活性不断提出更高的要求，这对...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 2010年6月7日。省人民政府出台《农民工积分制入户城镇工作的指导意见》（下称意见），今后，我省将积极引导和鼓励农民工及其随迁人员通过积分制入户城镇、融入城镇。
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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