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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
出版文献量（篇）
1505
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 序言 多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术 1．前言 众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 当今深圳电子加工市场竞争越来越激烈，表面贴装（SMT）厂要立于不败之地，首先要降低生产成本。要实现这一目标。必须提高SMT生产线的效率。本文中笔者结合工作实际总结如下：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 1引言 表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像，利用识别算法对图像进行处理，识别元件的质量、位置、角度，判断所拾取的元件是否合格并在贴装...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知，数码成像技术发展迅速，能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷，并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此，丝网印...
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10. 电子组装件焊膏的网版（模版）印刷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶点，然后经过焊接或固化，将...
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11. 涂料在水冷器防腐蚀上的应用简介刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 水冷器在石油化工厂里是个经常见到的化工设备，由于设备内部有许多腐蚀因素，例如：温度差、高温、液体中的溶解氧、微生物等，因此水冷器极易遭受腐蚀。由于水冷器的腐蚀不仅造成了人力和物力上的大量浪费...
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12. 浅析TPS在FPC行业中的应用刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 一、前言 印制电路我们可以简单的分成PCB（硬质电路板，俗称硬板）与FPC（柔性电路板，俗称软板）这两大类，这两类电路板的生产流程也大同小异，但生产加工方式却有较大差异，简单来来讲，硬板生...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 项目管理是在有限的资源条件下，为实现项目目标所采取的一系列管理活动。
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14. FR-4基材板缺点分析及对策刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： （1）DRY（Dried Laminate）一基板千涸原因分析：DRY是一个非常令人头痛的问题，有程度的分别，情节严重者为全面性干涸，轻微者发生于边角，发生原因可能是玻璃布的耦合剂（Coup...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》和《中华人民共和国海洋环境保护法》，控制水污染，保护江河、湖泊、运河、渠道、水库和海洋等地面水以及地下水水质的良好状态，保障...
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16. 双面多层PCB质量检验标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 范围：本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： （2010年12月1日，香港）由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）与中国国际贸易促进委员会广州市委员会（CCPIT—GZ）联合主办的“2010国际线路板及电子组装展...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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