多层印制电路板制造技术及相关标准

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制电路板 制造技术 标准 表面封装技术 多层印制板 SMD器件 发展速度 VLSI
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

序言 多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（表面封装技术）得到广泛应用，