BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

• 作者: 计景春
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 空洞 分析 控制
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	计景春	广东技术师范学院工业实训中心SMT培训部	1	0	0.0	0.0