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现代表面贴装资讯2004年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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3103
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目录
61.
中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处——第十、十一届“IPC-A-610C标准”熟练工程师认证培训讲座——大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
80
摘要:
提高技术含量,发展高科技企业,是21世纪中国电子制造业发展的必由之路,作为高科技企业基础的电子组装业、印制电路尤为重要。本培训课程旨在提供由。[PC“美国电子电路和电子互连行业协会”产品保证...
62.
中国电子专用设备工业协会/SMTA Office培训中心——2004年上半年课程计划
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
81
摘要:
63.
中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处——第二届John Lau博士“可靠性设计”培训讲座
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
82-83
摘要:
64.
SMTA协会新增会员
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
83
摘要:
65.
SMT专委会培训教师介绍——John H.Lau博士简介
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
84
摘要:
John Lau博士在美国伊利诺易州大学获得机械学理科和工科博士学位。在英国哥伦比亚大学获得结构力学硕士学位,并且分别于美国威斯康星大学和费尔兰迪更斯大学获得工程物理学和管理科学硕士学位。J...
66.
无铅焊接的到来与因应(下)
作者:
白蓉生
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
1-11
摘要:
无铅焊料之波焊比起熔焊米还要麻烦,若仍以SnAgCu之锡料而言。其机组中的锡池平均温度,须增高50℃而约在250℃至260℃左右;至于焊接瞬间的波峰温度则更将高达280℃以上(约3-6秒),...
67.
上海SMT从这走向世界
作者:
黄刚
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
12-14
摘要:
自我国加入WTO后.我国电子信息产业保持每年百分之二十以上的增长速度.二OO三年我国电子工业总产值已超过了一千六百亿元。随着电子工业总产值的增长,中国已成为了世界电子制造中心。随着相关的制程...
68.
SMT界知名人士再次相聚——第十四届上海国际SMT技术高级研讨会胜利召开
作者:
黄刚
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
15
摘要:
为了促进我国电子制造业和SMT技术的进一步发展,中国国际贸促会电子信息行业分会及美国表面贴装技术协会主办;北京电子学会SMT专业委员会与上海杰星SMT信息与服务中心共同承办的二零零四年国内外...
69.
安必昂首席执行官指出——亚洲特别是中国是公司全球业务策略的关键
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
16-17
摘要:
在2004上海国际电子生产设备及微电子工业展(Nepcon)上,安必昂首席执行官Cor-Scholten确信亚洲——特别是中国,是公司长期全球业务策略的关键。
70.
DEK在NEPCON Shanghai 2004展示强势结合策略
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
18
摘要:
在2004年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon)之1E07展台上(西翼展馆一层),DEK公司展现了其‘强势结合’策略,以先进科技和工艺专长与众多业界伙伴及客户的识见和战略方...
71.
全新ALPHA EF-9301高可靠性松香消光助焊剂满足最新生产力和工艺要求
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
19
摘要:
确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)在亚洲最新推出ALPHA EF-9301含松香的醇基消光助焊剂,专为满足生产力和工艺两方面要...
72.
第63届全国电子产品展览会暨2004中国(深圳)国际电子展胜利闭幕
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
20
摘要:
由中国电子器材总公司、深圳经济贸易局主办;中电会展与信息传播有限公司、深圳市工业展览馆承办:深圳市中电创意会展有限公司、台湾区电机电子工业同业公会、韩国IPRFORUM、美国商业展览公司协单...
73.
英特尔将在香港建封装厂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
20-21
摘要:
英特尔近日宣布将于明年在香港建立一家高科技产品封装厂,以满足中国南方PC制造产业日益膨胀的需求。
74.
STM推出小型超薄封装的串行EEPROM
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
21
摘要:
75.
爱立信中国任命新总裁
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
21
摘要:
76.
DEK公司利用网站提供生产测试设备信息
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
21-22
摘要:
77.
清华与伟创力合作成立SMT实验室
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
21
摘要:
78.
三星:2004存储芯片短缺调高手机销售目标
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
22-23
摘要:
全球领先的存储芯片提供商三星电子公司5月19日表示,由于市场存货不足和原料供应的限制,预计2004年全年电脑存储芯片将一直处于紧缺状态。
79.
贴片LED价格坚挺扩大市场分额步伐蹒跚
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
22
摘要:
手机.PDA,LCD显示器快速增长,市场对贴片式光电二级管的需求也越来越大,贴片LED虽前景看好,近日从华强电子世界LED市场了解到,贴片LED由于价格坚挺,并没有如业者期盼的那样得到迅速扩...
80.
英飞凌整装待发走进DDR2时代
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
23-24
摘要:
4月15-16日,在北京举办的英特尔信息技术峰会上,全球领先的存储解决方案供应商之一,英飞凌科技向中国用户推广DDR2理念。利用该峰会的平台,英飞凌向业内人士展示了领先的技术和解决方案,并宣...
81.
摩托罗拉入股机顶盒商觊觎内地数字电视市场
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
23
摘要:
82.
2004中韩高技术展示会即将举行
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
24
摘要:
“2004中韩高技术展示会”将于2004年7月12日-14日在北京国际会议中心举办。这是清华大学与韩国科学技术院共同主办的第三届中韩高技术展览会。
83.
Actel扩展“绿色”和无铅封装选项
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
24
摘要:
Actel公司宣布按照环境保护的发展蓝图,为其所有以反熔丝和Flash为基础的现场可编程门阵列(FPGA)产品系列提供绿色和无铅封装选项。除了标准封装外,Actel也为全系列塑料含铅封装提供...
84.
熊猫推出全球最小电脑手机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
25
摘要:
85.
《电子信息产品污染防治管理办法》年底出台
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
25
摘要:
86.
无铅焊料和封装厂商6月将齐聚德国交流无铅化方案
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
25-26
摘要:
87.
今年中国电子元器件产品销售收入有望突破6千亿元人民币
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
25
摘要:
88.
诺基亚亚太区第一个集成配送中心落户苏州
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
26
摘要:
89.
亚洲客户是英国威克斯公司业务增长的催化剂及全球业务战略的重要基础
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
26-27
摘要:
高性能聚合物材料制造集团及全球Victrex PEEK聚合物的唯一制造暨供应商英国威克斯公司(Victrex plc)指出,亚洲是其成功实现全球业绩增长最高记录的关键催化剂,也是其积极进取的...
90.
安必昂将扩展中国业务并在华制造模块化贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年3期
页码: 
26
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刊名
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主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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