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摘要:
在2004年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon)之1E07展台上(西翼展馆一层),DEK公司展现了其‘强势结合’策略,以先进科技和工艺专长与众多业界伙伴及客户的识见和战略方向相结合,创造崭新的解决方案,应对明日的工艺和技术挑战。
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篇名 DEK在NEPCON Shanghai 2004展示强势结合策略
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 经济
关键词 DEK公司 NEPCON 印刷机 挤压印刷头 用户界面
年,卷(期) 2004,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 18
页数 1页 分类号 F407.63
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现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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