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现代表面贴装资讯2004年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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241. “量体裁衣”合理配置SMT生产线刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上，本文SMT设备选择、组线设等问题作了实用性论述，希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。
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242. 无铅化制造应对策略及试验计划刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 1998年日本通过了“家用电子产品回收法”，规定必须回收家用电子设备里所用的铅。欧洲议会和欧盟理事会则在2003年2月公布了消除使用铅的法令，该法令从2006年7月1日起生效。
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243. 低温无铅焊料的市场定位刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 低温无钎焊料是实现无铅化应用的关键因素之一，目前国外正在加紧这方面的研究。本文以日本为例，介绍低温无铅焊料的研究方向和市场需求。
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244. 征稿启事刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要：
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245. 无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 人类自工业革命以来，不断发展的生产技术使制造成本不断下降。自动化技术的出现更加剧了这一发展。而由于成本价格的下降，造成产品消费的大众化，大量生产又进一步推动了技术的发展和制造成本的下降一这现...
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246. PCB板级底部填充材料的特性刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 尽管底部填充已被视为批量生产中的一种成熟的技术，伴随高密度PCB布线技术发展，更细间距的矩阵式组装模式则不断地对工艺工程师所能达到的良率提出挑战。为了确保批量生产中更高的良率，选择正确的材料...
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247. 意见征求刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 11月15日，雨后天晴，和日当空，上海浦东新国际博览中心彩旗飘扬，第64届全国电子展暨首届亚洲电子展在这里隆重开幕。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 香港拓普达资讯传播有限公司暨深圳拓普达资讯有限公司，是面向先进电子制造行业，表面贴装与封装技术的资讯服务性公司。鉴于公司业务迅速发展；肚大，公司知名度的不断提升，公司范围的不断拓宽，现今深圳...
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250. 专家答疑——为您解决SMT技术之道刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊特别推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊...
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251. 再流焊设备的选购刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 根据再流焊设备的发展现状，针对性的进行了分析，以便为厂家的选购提供必要的参考。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，安必昂作为全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一，当然也不例外。
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253. Speedline业界工艺技术领袖刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： Speed line technology Technologies数十年来致力于为电子组装和半导体封装工业提供专业经验与工艺技术。SPeed line成立于1988年，基间以一个假冒新者的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 11月25日，建时(香港)有限公司与英国达塔帕克有限公司建立策略性伙伴关系新闻发布会暨签约仪式在东莞建时达自动化设备厂举行，此次签约仪式代表建时(香港)独家使用英国达塔帕克开发的ROS软件运...
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255. SMT相关厂商产品供应信息选编刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： BTU国际公司为Nasdaq上市公司是美国著名的热工设备公司，以其设备对温度、气氛控制精度及长期运行可靠性在全球电子行业享有盛誉，主要服务对象为电子行业高端客户。
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256. 好书推荐刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要：
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257. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要：
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258. SMT相关学术／专业团体一览刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要：
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259. 深圳拓普达2005年培训市场咨询表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要：
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260. 今春，我们又欢聚一场刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 春天是充满生机的季节，春天也总是带给我们希望，SMTA china 2004年周年庆典暨第二届会员联谊会，在拓普达资讯的精心筹划下，于2004年3月13日在深圳市明华国际会议中心胜利召开。
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261. 拓普达资讯与你如期相遇刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 2004年4月26日至29日，NEPCON上海/EMT中国2004第十四届上海国际电子生产设备暨微电子工业展在上海光大会展中心举行。在深圳市拓普达资讯有限公司经过精心筹备、周密计划，在C31...
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262. 成就强国，从无铅化入手刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 2004年，中国电子信息产业销售持续增长，全球SMT设备增长率较去年增长了近3倍，中国SMT设备增长尤甚。全球知名品牌设备供应商，空前集中在中国的华南及华东地区，尤其是长三角地区集中了世界绝...
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263. 2004国际线路板及电子组装展览会刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： HKPCA&IPC展-将于2004年12月8至10日在广东东莞后街现代国际展览中心举办。经过两届成功举办，此展会已广泛被同业认同为华南地区最有代表性的专业展览会。去年3天的展会一共吸引723...
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264. 付出总有回报刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 四月，清爽炎热的夏季，也是SMT界热闹兴奋的季节。NEPCON上海/EMT中国2004第十四届上海国际电子生严设备暨微电子工业展在上海光大会展中心如期举行。这样一个巨大的盛会，这样一个交流的...
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265. 拓普达公司2003年培训剪影撷萃刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 2003年，深圳市拓普资讯有限公司为业内技术交流带来了一股新风，我们邀请了国际知名讲师John Lau博士，李李成博士等组织电子业界前沿技术讲座。分别在深圳和上海召开了无铅技术讲座吸引了将近...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 和科达集团的发展，是从1994年成立的深圳市和科达超声设备有限公司开始．她秉承“科技创造高品质”的企业理念，以及“观念创新、产品创新、诚信服务”的经营理念，凭借日益精进的技术与强大的产研能力...
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267. 用事实诠释未来刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 辞旧迎新，昨天已永远成为了过去：今天我们已不知不觉踏入了2004年的门槛，也正沿着这成长的步伐无休止地前进。
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268. 大聚会·大检阅·大思索刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 一年一度的深圳NEPCON展览会已顺利闭幕了，这是国内外SMT产供厂商的大聚会，也是当今世界先进电子组装设备和材料与先进技术的大展示、大检阅。NEPCON展在深圳已经是第十届了，但此次NEP...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 2004年4月26日晚5时，上海元利盛电子科技有限公司假上海光大酒店举行电子科技先进工艺发表会。会场云集各界SMT产业知名人士近40人，气氛十分活跃。现场内有中国电子工业专用设备协会秘书长金...
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270. 成长·成就·成熟刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 火辣八月，是成熟的季节，也是SMT界日趋成熟的时节，亦是拓普达资讯走向成熟的季节。电子科技日新月异，电子产品迅猛发展，中国的SMT正以飞速的步伐迈向世界。科技的发展离不开信息的传播，科技的交...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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