PCB板级底部填充材料的特性

• 作者: 吴念先 杭钢军
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 底部填充材料 CSP BGA PCB 手机 元件 组装 矩阵式 消费类电子产品 问题
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

尽管底部填充已被视为批量生产中的一种成熟的技术，伴随高密度PCB布线技术发展，更细间距的矩阵式组装模式则不断地对工艺工程师所能达到的良率提出挑战。为了确保批量生产中更高的良率，选择正确的材料及合适的工艺就变成不得不考虑的首要问题。对板级组装而言，底部填充已被广泛用于增强矩阵式封装元件的可靠性，例如Flip Chip，CSP或BGA，。每种元件对底部填充材料都有其特定的要求。通常，在Flip Chip组装中最常遇到问题是CTE(热膨胀系数)的不匹配及其更小的间距，而在CSP／BGA组装中则工艺的可操作性及机械强度显得更为重要。本文着重于PCB上CSP的组装，由于CSP近年来广泛应用于各种类型的移动装置，如PDA，手机，MP3等。这些通训消费类电子产品的生产都有一个共同点相同的要求：成本低，产量大，要求生产效率高。当底部填充成为生产工艺的一部分日寸，它对工艺工程师而言就成了一个棘手的问题。特别是在导入了某些其焊球直径小于0．3mm的CSP后，更小填充间隙及更小的球间距使得这些CSP的焊球极易遭受破坏，底部填充的应用是对确保该类产品的可靠性的成为不可缺少的工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴念先		1	0	0.0	0.0
2	杭钢军		1	0	0.0	0.0