低温无铅焊料的市场定位

• 作者: 梁鸿卿
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 无铅化 关键因素 钎焊
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 41-46
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

低温无钎焊料是实现无铅化应用的关键因素之一，目前国外正在加紧这方面的研究。本文以日本为例，介绍低温无铅焊料的研究方向和市场需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁鸿卿	中国电子科技集团公司第二研究所	12	5	2.0	2.0