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现代表面贴装资讯2004年第4期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 使用螺杆阀控制焊料／焊膏出料

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 1-5

摘要：在本文件中，EFD指出了影响螺杆阀使用的最关键的因素，并且仔细地解释了如何合理控制这些因素来优化您的焊膏点焊工艺。
2. 人才造就未来——拓普达资讯有限公司主要培训教师简介

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 7-10

摘要：
3. 专业机构支持引领科技先锋——深圳市拓普达资讯有限公司战略伙伴简介

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 15-17

摘要：
4. 因材施教造就专业人才——深圳市拓普达资讯有限公司将合作开发开设培训班简介

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 26-33

摘要：目前电子组装人员的状况：深圳(及华南)的部分大型企业中，其绝大部分是大学本科以上，所学专业为机械、电子、计算机、自控等，后经自学成材的。因此基础不能适应电子装联的需要，这些工程师本身迫切希望...
5. 前5月出口突破5000万部国产手机图霸海外市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 34-35

摘要：场份额之后，国内市场的份额空间已经越来越小了。从长远的角度来看，初步长成的中国手机企业打拼海外市场不仅仅是简单的觅食行为，它们是想要从根本上改变自己的产业地位与市场地位。而从其目标市场来看，...
6. 波导与欧洲电讯品牌合作

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 35

摘要：
7. 华东电网限电总量达历史之最

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 35-36

摘要：
8. 竞逐3C新战局IT业四管齐下

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 36-37

摘要：
9. 深圳富士康结盟法国汤姆盛

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 36

摘要：
10. 摩托罗拉收购旭电旗下的嵌入式计算业务

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 37

摘要：
11. 全球第二大!中国IT规模超越日本

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 40

摘要：
12. LG手机零组件需求庞大台商零组件厂机会浓

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 40

摘要：
13. 海尔在台湾设立采购中心大举采购液晶电视

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 40

摘要：
14. 索尼与三星的合资LCD工厂开业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 41-42

摘要：
15. 我国电子信息产业上半年销售收入突破万亿元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 41

摘要：
16. 北京奥运百亿信息产品商机将现

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 41

摘要：
17. NB板需求明年第一季前应发酵

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 42

摘要：
18. 台湾手机板厂占全球要角

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 42-43

摘要：
19. 广东逐步放宽投资限制

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 42

摘要：
20. 日东公司与德国瑞姆公司合资成立德日表面贴装设备（深圳）有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 43

摘要：
21. 市场分析和预测2007年中国大陆IC封装市场将占全球市场的30％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 44

摘要：
22. TFT-LCD给我国设备制造商的机会和挑战

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 44-45

摘要：
23. 欧盟电子电气“双指令”启用在即东莞电子行业出口或历生死劫

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 47-48

摘要：去年2月13日，欧盟发布了《报废电子电气设备指令》和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》，按照欧盟的规定，这意味着前一个指令从今年8月13日开始生效，出口欧盟的10大类共99种电...
24. 2004深圳国际SMT技术高级研讨会于九月举办

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 50

摘要：
25. 水基清洗的四个基本因素

作者：候瑞田

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 51-52

摘要：影响清洗工艺的因素主要有四个：化合物、温度、能量和时间。不同因素的结合可确定元件清洗的洁净度。本文对每种类型清洗工艺的基本因素进行了调查研究，其对于你确定哪一种工艺最适合于你的应用需求是很有...
26. 中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处——内部诊断之生产能力审计服务

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 67-68

摘要：生产能力审计服务，是CCF顾问公司众多服务中主要的一项。它是通过CCF公司顾问从多年的SMT电子制造技术和审计的经验中，开发成的一套审计制度和评分方法，对用户的SMT生产能力进行审计、量化标...
27. 中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处——哈尔滨工业大学深圳研究院携手打造先进电子制造高级研修班

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 69-70

摘要：中国电子专用设备工业协会／美国SMTA办事处(深圳市拓普达资讯有限公司)与哈尔滨工业大学深圳研究生院全面合作，面向先进电子制造方面的高级工程师，管理人员和技术人员开展职业技能再教育和前沿技术...
28. 中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处——举办John H．Lau博士 “可靠性设计”培训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 71-73

摘要：焊膏的出现给电子元件的内部连接带来了巨大的灵活性，焊膏的独特成分使印制电路组装有各种选择，而不同的选择又推动了富有创造性的先进封装。如：倒装晶片焊球凸点工艺，BGAT艺，晶片级的CSP(WL...
29. SMTA2004国际年会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 75

摘要：
30. 第十三届中国国际电子设备、电子元器件工业展览会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 77

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地