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现代表面贴装资讯2004年第5期出版文献
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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1期
2003年
2002年
目录
1.
美亚电子科技有限公司——美亚电子深圳演示、培训中心拓展志庆典礼
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
5-7
摘要:
有二十年从业经验,在国内SMT行业家传户晓的美亚电子科技有限公司,于2004年8月19日在深圳高新数字技术园区内举行美亚电子深圳演示、培训中心扩展志庆仪式。新的演示、培训中心坐落于深圳高新数...
2.
远见卓识 抢占先机——安必昂9月在深设立办事处
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
8
摘要:
安必昂(Assemblon)作为全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一,鉴于珠江三角洲地区在中国高新技术制造领域的主导地位不断增强,珠三角地区日益增多的业务活动,安必昂作出直接回应...
3.
搭配KIC24/7与SlimKIC 2000快速准确找到最佳炉温曲线已成现实
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
11-14
摘要:
针对无铅焊接技术工艺窗口更小的新课题,如何快速准确地测量炉温,找出炉温曲线,已成为当今一个刻不容缓的实质问题,KIC推出24/7与2000软件,将帮助您解决此问题。
4.
全球SMT市场进入中国时代 中国成SMT第一应用大国
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
15-16
摘要:
目前,中国电子信息制造业规模已成为仅次于美国的世界第二大国,中国成为SMT第一应用大国,占全球SMT设备销售额的40%。世界SMT市场至2000年第四季度的最高峰连续下滑,至2001年第三季...
5.
闪联新品亮相高交会,四种功能揭示三大应用模式
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
16
摘要:
2004年10月12日,信息设备资源共享协同服务(IGRS,简称闪联)标准工作组在深圳高交会举行期间召开了一周年成果汇报会。国内家电行业领军企业之一的四川长虹正式签约闪联标准组,使闪联标准组...
6.
飞兆半导体荣获最佳产品奖项
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
16-17
摘要:
飞兆半导体的功率开关产品系列在第五届韩国半导体技术开发竞赛中赢得嘉奖和赞誉。
7.
Sammy Yi获得2004 SMTA奠基人奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
17
摘要:
At the SMTA's General Meeting this year, Sammy Yi,VP of Assembly Technology Development for Fle...
8.
三星电子将推出全球首款电脑电视共享显示器
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
19-20
摘要:
计世网消息三星电子10月7日表示,该公司即将推出可在全球200多个国家和地区收看电视的多功能TV Monitor(计算机电视共享监视器),并希望借该款机器打开全球TV Monitor的市场。...
9.
飞利浦称杀入中国LCD、半导体等市场前三甲
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
19
摘要:
最近,飞利浦公司的董事会在对中国分公司进行了一周的考察后宣布,飞利浦半导体已经进入中国市场的前三名。
10.
中国电子代工产业规模未来五年将增长两倍
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
19
摘要:
一项调查显示,中国电子代工生产未来五年内将增长两倍,因全球知名品牌将更多业务转移到中国,国内代工厂商亦在扩张。
11.
中国企业首次跻身世界通信一线阵营
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
20
摘要:
10月10日中国北京讯,中国手机领军企业TCL通讯与法国阿尔卡特合资组建的全球移动通信领域的主导企业——TCL阿尔卡特移动电话有限公司(英文简称:TAMP)在北京举行隆重开业典礼。这是中国企...
12.
2004年秋季(第64届)全国电子展即将亮相上海
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
20-21
摘要:
2004年秋季(第64届)全国电子产品展览会(CEF)将于11月15日-18日在上海浦东新国际博览中心举办。据介绍,此次展会总展览面积达到50000平方米,展商数量将达到2200余家,预计到...
13.
我国研制成功“柔性霓虹线”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
20
摘要:
由中科院长春光机所,上海科润光电子材料科技有限公司研制成功的“柔性霓虹线”通过了吉林省科技厅组织的专家验收。这种耗电量仅相当于各种霓虹灯1%的霓虹线,是目前国际发光显示照明领域最新一代产品,...
14.
广东投1亿元建职业技能鉴定中心
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
20
摘要:
总投资1亿元人民币的广东省职业技能鉴定中心建设项目于10月9日启动。中心将从企业和经济发展实际需要出发,突出新职业和高技能特色,开展新职业人才培训与鉴定开发试点、新职业和高技能人才强化培训、...
15.
美国国家半导体推出高精度放大器
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
21
摘要:
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一系列全新的高精度、高性能放大器,藉此进军这个正茁壮成长的高精度产品市场。美国国家半导体的线性单...
16.
珠三角被评为国家级电子信息基地
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
21
摘要:
日前,在信息产业部组织的国家级电子信息产业基地授牌仪式上,我省珠三角地区被确定为首批国家级电子信息产业基地。同批电子信息产业基地还有北京、天津、青岛、上海、苏州、杭州、福厦沿海地区等共9个城...
17.
中国将是全球最具发展潜力连接器市场之一
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
22-23
摘要:
2004年在笔记本、通信产品以及消费类电子产品等相关市场的带动下,中国连接器市场预期将比2003年增长7%左右。有调研公司预测,到2005年中国连接器市场销量预计将达到25.11亿只,销售额...
18.
西门子物流与装配系统集团拓展其在中国的力量苏州开设新厂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
23
摘要:
为了更好地服务于蓬勃发展的中国物流行业,西门子投资人民币一千八百万在江苏省苏州市设立西门子物流与装配设备(苏州)有限公司(简称SLAE),进一步地提升其在这个市场上本地解决方案的能力。新厂将...
19.
TMD响应速度仅5ms的OCB液晶面板
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
23-24
摘要:
东芝松下显示器技术公司(TMD)展出了响应速度只有5ms的OCB(Optically Compensated Birefringence)液晶面板,主要面向液晶电视。此次展出的是23英寸和1...
20.
软件产业国际化步伐提速
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
24-25
摘要:
9月28日在西安开幕的2004年国家火炬计划软件产业基地暨863软件专业孵化器工作会议上,科技部秘书长张景安表示,科技部将积极推动软件产业国际化步伐,进一步支持软件企业开展国际业务,提高国际...
21.
中芯:确认与TI签署90纳米芯片制造合约
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
25
摘要:
中芯国际日前确认与全球最大手机芯片商德州仪器就90纳米处理技术签订了制造服务合约;并预期明年上半年提供逻辑组件的90纳米处理技术。
22.
浅谈采用SMT的产品拓产的途径
作者:
曾胜之
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
32-33
摘要:
本文试析采用SMT的产品拓产的四种途径。
23.
三维布线技术的电磁兼容性预测
作者:
周德俭 高建凯
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
34-37
摘要:
在电子装联工艺中,互连线间的电磁耦合(串扰)是电子整机内各模块间互连线缆及模块内PCB印制迹线布线的主要考虑因素,本文通过对互连线的串扰分析,提出以有限元计算及电路仿真软件为工具,对布线的串...
24.
BGA焊点的质量控制
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
38-43
摘要:
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体...
25.
SMT界知名人士九月重相聚——2004深圳国际SMT高级技术研讨会胜利召开
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
48
摘要:
为了促进我国电子制造业和SMT技术的进一步发展,加强SMT业界的合作与交流,推动我国电子生产设备特别是深圳及其周边地区电子工业的发展,中国贸促会电子信息行业分会,北京电子学会SMT专业委员会...
26.
利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生
作者:
胡志勇
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
49-50
摘要:
1、前言。在现代电子产品世界中,PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重要环节,很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的,所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。...
27.
纵深发展 全力拓展领域——SMTA两个学生分会的成立
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
62
摘要:
SMTA是一个由专业人士组成的会员网络平台,作为表面贴装技术的领军协会,他们共同提高技能,分享实践经验,为电子组装和相关业务提出解决方案,深圳拓普达资讯有限公司作为SMTA在中国的办事处,在...
28.
科技汇华南 商机尽掌握——华南极具代表性专业展览会参展厂商已达300家共800多个展位
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
65
摘要:
展会概览。2004国际线路板及电子组装展览会(HKPCA&IPC Show)被业界公认为华南地区最具代表性的专业展览会。中国华南珠江三角洲是线路板及电子组装厂商的集中地,展览会乃业界每年一度...
29.
做一名优秀的自由撰稿人
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
67-68
摘要:
“鲜飞”这个名字,对于SMT行业刊物的人来说,已是相当的熟悉,不仅是由于他的名字经常见诸于各电子杂志报刊,更是由于他这种笔耕不辍、不辞辛苦、坚持不懈的为读者朋友献上自己的倾力之作的精神,其实...
30.
大聚会·大检阅·大思索
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年5期
页码: 
F005
摘要:
一年一度的深圳NEPCON展览会已顺利闭幕了,这是国内外SMT产供厂商的大聚会,也是当今世界先进电子组装设备和材料与先进技术的大展示、大检阅。NEPCON展在深圳已经是第十届了,但此次NEP...
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主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
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0755-86196
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