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摘要:
中芯国际日前确认与全球最大手机芯片商德州仪器就90纳米处理技术签订了制造服务合约;并预期明年上半年提供逻辑组件的90纳米处理技术。
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文献信息
篇名 中芯:确认与TI签署90纳米芯片制造合约
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 经济
关键词 中芯国际公司 德州仪器公司 90纳米处理技术 芯片制造 服务合约
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 25
页数 1页 分类号 F407.63
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2004(0)
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研究主题发展历程
节点文献
中芯国际公司
德州仪器公司
90纳米处理技术
芯片制造
服务合约
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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