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BGA焊点的质量控制
BGA焊点的质量控制
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摘要：
BGA是现代组装技术的新概念，它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
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文献信息
| 篇名 | BGA焊点的质量控制 | ||
| 来源期刊 | 现代表面贴装资讯 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | BGA 焊点 质量控制 表面贴装 球栅阵列封装 | ||
| 年，卷（期） | xdbmtzzx_2004,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 38-43 | |
| 页数 | 6页 | 分类号 | TN405 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
BGA
焊点
质量控制
表面贴装
球栅阵列封装
研究起点
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
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