BGA焊点气孔缺陷的特殊结构光质量检测

• 作者: 曹其新 杨扬 袁肇飞
• 来源期刊: 微型电脑应用
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列(BGA) 焊点 气孔 反光表面 检测
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 32-33,26
• 页数: 3页
• 分类号: TP274
• 字数: 1467字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-757X.2008.10.012

摘要

为了解决球栅阵列(BGA)焊点气孔缺陷的在线检测问题,开发了一种特殊的结构光检测技术.同时用环形红光和十字形绿光发射二极管(LED)照明BGA芯片,通过环形和十字形的中心,布置一个带有远心透镜的电荷耦合器(CCD)摄像机记录小球上红色圆环和绿色十字的图像.根据图像半径方向上的纹理频谱分布特征,引入人工神经网络(ANN)算法对BGA芯片的气孔缺陷进行检测.采用真实的BGA焊点进行实验,结果验证了方法的精度和可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹其新	上海交通大学机器人研究所	128	1711	24.0	34.0
2	杨扬	上海交通大学机器人研究所	29	234	9.0	14.0
3	袁肇飞	上海交通大学机器人研究所	1	1	1.0	1.0