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现代表面贴装资讯2005年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

61. 西门子携手同济大学共建SIPLACE SMT实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 24

摘要： 4月8日，SMT设备供应商西门子物流与装配系统有限公司在同济大学举行隆重仪式，庆祝“同济中德学院一西门子物流与装配系统有限公司SIPLACE SMT先进工艺研究室”落成。在新落成的研究室里，...
62. 华为与尼通讯部签2亿美元项目

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 26

摘要：昨晚，华为技术有限公司与尼日利亚通讯部在北京人民大会堂签订了《CDMA450普遍服务项目合作备忘录》及华为公司在尼日利亚投资协议，同时中国开发银行作为CDMA450普遍服务项目合作备忘录的第...
63. 安捷伦继续加大在华投资力度

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 26

摘要： 2004年，中国已经超越日本，成为安捷伦全球第二大市场。2005年，安捷伦将在新成立的安捷伦科技(中国)投资有限公司的平台上，进一步加大在华投资力度，推动中国市场的增长。
64. 确信电子推出无铅免清洗波峰焊剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 26-27

摘要：确信电子公司(Cookson Electronics)宣布推出无铅免清洗波峰焊接技术的最新研制成果——ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供一次合格率、电路可测...
65. SMTA成立2005国际技术委员会及2005年度计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 27-28

摘要： SMTA近日宣布成立2005年国际技术委员会。SMTA将与Assembly Tech Expo(ATExpo)再度合作2005年9月25—29日在伊利诺州芝加哥市Donald Stephen...
66. DEK在NEPCON China2005上将展示“新一代“的印刷工具

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 27

摘要：在2005年4月12至15日举行的上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon)之侣10展台上(西展览厅一层)，DEK公司将展现”新一代的印刷工具”概念，以及示范其机器／用户界面DE...
67. 安捷伦发布Medalisti5000在线测试平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 28-29

摘要：安捷伦科技今天发布了一款在线测试(ICT)系统，它通过最新的软件和tntester—per—pin架构，为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Timetomoney)。安捷伦...
68. SMTA在蒙特利尔推出专业培训课程与认证培训课程

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 28

摘要： SMTA将于5月17—19日在加拿大蒙特利尔的Place Bonaventure与“先进制造世界博览会”联合举办有关SMT工艺的专业培训课程及认证培训课程。
69. Enthone公司推出一种适用于无铅焊接的有机助焊保护膜工艺——ENTEK PLUS HT

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 28

摘要： Enthone公司推出一种有机助焊保护膜(OSP)工艺——ENTEK PLUS HT，它是专门为满足目前PWB无铅组装工艺的需求而设计的，经实验证明用这种工艺制作的印制板通过九次再流焊，仍可...
70. 联想推出中国安全第一芯保证系统不死机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 29

摘要：用户使用安装该芯片的电脑，能保证系统自动恢复、永不死机、防黑客攻击等中国安全芯片昨天诞生
71. 中兴通讯获高通gpsOne定位技术全球授权

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 29-30

摘要：中兴通讯与美国高通公司(Qualcomm)日前签订了gpsOne定位技术全球转让协议。根据协议，中兴通讯可以在全球市场推广基于CDMA2000、WCDMA及GSM网络的gpsOne定位系统，...
72. 彩虹集团成功研发等离子电视显示屏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 30

摘要：由我国彩虹集团自行设计、建设的等离子显示屏试验线日前全面通过信息产业部专家小组验收。42英寸等离子显示屏在试验线上制作顺利成功，等离子电视整机线路的研发也获得成功。
73. 戴尔公司在厦门设立第二家制造工厂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 30

摘要：戴尔将在厦门建造第二家制造工厂，此举将把公司面向中国大陆、香港和日本供应的个人电脑产能提高一倍，年产能将达1000万台，厦门也将成为中国最大的电脑生产基地。目前总投资为1200万美元的“戴尔...
74. 富士康成为全球第二大EMS

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 30

摘要： IDC日前发表报告称，2004年富士康公司超过了美国的Sanmina—SCI公司成为了全球第二大EMS(电子制造服务)提供商，位居新加坡Flextronics之后。
75. 联想收购IBM Pc业务顺利通过美国政府审查

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 31

摘要：联想和IBM宣布，美国外国投资委员会(CFIUS)提前完成对联想收购IBMP Pc业务的审查，有关合并工作将继续按照原计划进行。
76. 2004年中国电子信息产业实现销售收入26550亿元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 31

摘要：信息产业部经济体制改革与经济运行司统计公报称，2004年中国电子信息产业实现销售收入26550亿元，同比增长41．2％；完成工业增加值5650亿元，同比增长41．3％，占全国GDP的比重上升...
77. UT斯达康投13．98亿在杭州造3G手机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 31

摘要： UT斯达康正向国家发改委申请建设年产量达4200万部的手机生产线，该生产线设在UT斯达康杭州生产研发基地。项目建成后，杭州将成为UT斯达康全球手机生产中心。
78. 科电开展区域性服务提升用户技术应用能力

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 31

摘要：随着表面贴装生产线近几年被浙江地区很多电子制造企业大量引进、使用，如何提高SMT生产线的效率，如何对应高密度组装，如何对应无铅焊接的应用及如何运用合理的检测方法进行质量监控等，自然成了这些生...
79. SMTA新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 32

摘要：
80. 王氏港建正式成为美国BPMicrosystems在中国及香港地区部代理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 33

摘要： BP Microsystems Ic编程器。1700通用工程编程器／2700并行编程系统。适合工程设计及小批量生产编写速度0．24s／M。支持18000多种器件，其中包括低至1．5V(Vdd...
81. 遥遥领先的带HTC＋的Europa是SMT贴装市场全新产能和精度的王牌设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 33-34

摘要： DEK公司宣布推出最新先进SMT贝占装的旗舰设备，名为Europa，具有业界领先的4秒周期时间，在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。
82. EFD最新的XYZ全自动点胶系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 34

摘要：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划...
83. Ultra^TM2400点胶机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 34

摘要： EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占...
84. SolderPlus系列锡膏产品

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 34

摘要： SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可...
85. 优化无铅SMT网板设计

作者： ChrysShea RanjitSPandher 王建国

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 35-43

摘要：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择...
86. 征稿启事

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 43

摘要：
87. 柱栅阵列的无铅卡组装和返修

作者：李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 44-52

摘要： IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性...
88. 倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析

作者：冷雪松寿国土杨道国潘宏明

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 53-56

摘要：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有...
89. 开发高性能无铅波峰焊料合金的重点

作者： AndyYuen

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 57-61

摘要：在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。
90. 无铅技术系列文章三：无铅技术的导入管理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 62-69

摘要：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地