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现代表面贴装资讯2005年第2期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 2005上海NEPCON展——2005第十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 16-18

摘要： 2005年4N12-15日对于SMT业界来说，是个非比寻常的几天，伴随中国成为SMT应用大国的到来，我国电子信息产业每年保持百分之二十以上的高增长速度。电子制造业的迅猛发展，电子工业总产值的...
32. 拓普达资讯公司2004年培训剪影撷萃

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 21-22

摘要： 2004年，对于SMT业界来说，是一个不平凡的一年．因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师JohnLau博士、李宁成博士、薛竞成博士、李明雨博士等的加盟，为广...
33. 欧盟无铅条例逼近分销商左右为难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 23-24

摘要：欧盟ROHS指令也被称为“无铅条例”，该条例要求在06年7月1日之后在欧盟地区上市销售的电子产品一律不得含有6种有害原材料。这一条例日渐被人们所熟知，由于这些材料可能用于半导体、引脚封装、电...
34. 中国企业如何面对欧盟“无铅令”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 24-26

摘要：近期，欧盟开始审议有害物质限制使用法案“RoHS指令“当中的免除条款，但到2006年7月1日之后进入欧盟的所有电子信息产品不能含有包括铅、汞、镉等在内的6种有害物质的规定已成定局。为应对欧盟...
35. 安捷伦继续加大在华投资力度

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 26

摘要： 2004年，中国已经超越日本，成为安捷伦全球第二大市场。2005年，安捷伦将在新成立的安捷伦科技(中国)投资有限公司的平台上，进一步加大在华投资力度，推动中国市场的增长。
36. 确信电子推出无铅免清洗波峰焊剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 26-27

摘要：确信电子公司(Cookson Electronics)宣布推出无铅免清洗波峰焊接技术的最新研制成果——ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供一次合格率、电路可测...
37. SMTA成立2005国际技术委员会及2005年度计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 27-28

摘要： SMTA近日宣布成立2005年国际技术委员会。SMTA将与Assembly Tech Expo(ATExpo)再度合作2005年9月25—29日在伊利诺州芝加哥市Donald Stephen...
38. DEK在NEPCON China2005上将展示“新一代“的印刷工具

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 27

摘要：在2005年4月12至15日举行的上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon)之侣10展台上(西展览厅一层)，DEK公司将展现”新一代的印刷工具”概念，以及示范其机器／用户界面DE...
39. 安捷伦发布Medalisti5000在线测试平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 28-29

摘要：安捷伦科技今天发布了一款在线测试(ICT)系统，它通过最新的软件和tntester—per—pin架构，为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Timetomoney)。安捷伦...
40. SMTA在蒙特利尔推出专业培训课程与认证培训课程

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 28

摘要： SMTA将于5月17—19日在加拿大蒙特利尔的Place Bonaventure与“先进制造世界博览会”联合举办有关SMT工艺的专业培训课程及认证培训课程。
41. Enthone公司推出一种适用于无铅焊接的有机助焊保护膜工艺——ENTEK PLUS HT

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 28

摘要： Enthone公司推出一种有机助焊保护膜(OSP)工艺——ENTEK PLUS HT，它是专门为满足目前PWB无铅组装工艺的需求而设计的，经实验证明用这种工艺制作的印制板通过九次再流焊，仍可...
42. 富士康成为全球第二大EMS

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 30

摘要： IDC日前发表报告称，2004年富士康公司超过了美国的Sanmina—SCI公司成为了全球第二大EMS(电子制造服务)提供商，位居新加坡Flextronics之后。
43. UT斯达康投13．98亿在杭州造3G手机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 31

摘要： UT斯达康正向国家发改委申请建设年产量达4200万部的手机生产线，该生产线设在UT斯达康杭州生产研发基地。项目建成后，杭州将成为UT斯达康全球手机生产中心。
44. 科电开展区域性服务提升用户技术应用能力

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 31

摘要：随着表面贴装生产线近几年被浙江地区很多电子制造企业大量引进、使用，如何提高SMT生产线的效率，如何对应高密度组装，如何对应无铅焊接的应用及如何运用合理的检测方法进行质量监控等，自然成了这些生...
45. 遥遥领先的带HTC＋的Europa是SMT贴装市场全新产能和精度的王牌设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 33-34

摘要： DEK公司宣布推出最新先进SMT贝占装的旗舰设备，名为Europa，具有业界领先的4秒周期时间，在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。
46. EFD最新的XYZ全自动点胶系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 34

摘要：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划...
47. Ultra^TM2400点胶机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 34

摘要： EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占...
48. SolderPlus系列锡膏产品

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 34

摘要： SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可...
49. 优化无铅SMT网板设计

作者： ChrysShea RanjitSPandher 王建国

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 35-43

摘要：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择...
50. 柱栅阵列的无铅卡组装和返修

作者：李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 44-52

摘要： IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性...
51. 开发高性能无铅波峰焊料合金的重点

作者： AndyYuen

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 57-61

摘要：在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。
52. 专业成就行业经典——访北京品英免清洗助焊剂有限公司刘总经理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 86-87

摘要：北京晶英免清洗助焊剂有限公司作为一家专业从事焊接材料研发、生产、销售、技术培训与服务的中外合资高新技术企业。在业界有着十几年的历史，如今绿色制造、绿色产品已渗透每一个电子生产厂商心目中，北京...
53. 大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训“防静电技术和管理”培训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 88-89

摘要：静电在电子制造业中造成严重的破坏已经是个众所周知的事实，然而准确的掌握和最适当的控制住静电，却不是如许多人想象中的容易。很多工厂的防静电措施都限于防静电腕带、接地导电桌垫、防静电工衣、防静电...
54. 《回流焊接工艺及缺陷侦断》

作者：李宁成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 92

摘要：
55. 《SMT-微焊接工艺设计》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 92

摘要：
56. 《无铅技术应用标准参考》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 93

摘要：
57. 《IPC-A-600G电路板品质允收规格》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 94

摘要：
58. 《高密度、高性能、低成本Flip-chip组装技术》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 95

摘要：
59. 《SMT工程师使用手册》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 95

摘要：
60. 《SMT工艺与可制造性》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 95

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
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地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地