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现代表面贴装资讯期刊
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量（篇）
3103
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目录
  • 1. 回流焊接中冷焊缺陷返工方法探究
    作者： 戴建权
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  1-4
    摘要： 本文旨在对回流焊接中出现冷焊缺陷的后期返工方法做实用性研究，希望对相关从业人员今后处理类似问题时有所帮助。
  • 2. 模板（钢网）制作及开口设计概论
    作者： 车固勇
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  11-14
    摘要： 按照行业经验，50％-60％的工艺不良与锡膏印刷工序有关，而在这50％-60％的不良中，又有至少70％与模板的开口设计有关，而由于印刷参数、锡膏性能、环境温湿度等因素影响而导致的不良只占30...
  • 3. 华南电子业盛会商机与科技同在——第十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展盛装登场
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  16-18
    摘要： 2005年是中国电子行业空前繁荣的一年，中国成为SMT应用大国的到来，中国世界电子制造中心的地位不断巩固。根据中国信息产业部的最新报告，2005年上半年中国的电子信息行业产品销售收入、利润、...
  • 4. 迎接无铅焊接时代的专用设备——变压吸附制氮机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  19-20
    摘要： 在世界各国都强调走“经济可持续发展道路“的今天，生产及使用绿色环保产品已经是大势所趋，已经成为国际社会的潮流。
  • 5. 表面组装术语（一）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  21-24
    摘要： 对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术所涉及到基本的术语名词以及一些基础知识。仅供行业人士参考!
  • 6. DEK扩大产能以满足市场需求
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  25
    摘要： 经过仔细的规划和对于未来市场和客户需求的预期，DEK现已能够快速扩大产量、提升生产力，并维持公司10年以来在业界取得最快交货期的记录。
  • 7. Hallberg-Sekrom在无锡建立生产基地
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  25-26
    摘要： 瑞典的EMS厂商Hallberg-Sekrom正在江苏无锡建立其在中国的生产基地。这个工厂的管理理念和运作模式将和他们在塔尔图的爱沙尼亚的工厂一样。
  • 8. 信产部：中国手机产业面临四大问题
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  26-27
    摘要： 信息产业部日前指出，尽管今年前7个月，全行业累计生产手机1．41亿部，同比增长20．8％；累计销售1．4亿部，同比增长23.7％；出口7957．6万部，同比增长44.4％，国内产能不断扩大，...
  • 9. 南泰电子扩大产能
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  26
    摘要： 南泰电子（Nam Tai Electronics）在深圳宝安又购买了130万平方英尺的土地以扩大其电子制造能力。南泰电子在2007年前将投资1．5亿美元以购买设备和生产线。
  • 10. 维信电子（M-Flex）扩大苏州工厂产能
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  27
    摘要： 全球挠性板生产和增值服务方案厂家M-Flex日前宣布将扩大其苏州工厂的产能，大约提升生产能力38％
  • 11. 市调公司将发布中国EMS、ODM公司研究报告
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  28
    摘要： Technology Forecasters司将发布其最新的研究报告——“中国电子制造和设计服务：公司的概况和市场影响力。”
  • 12. 针对电机、电子设备制造商应对欧盟RoHS指令
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  28
    摘要： 美商太平洋橡树科技及国内绿色产品解决方案提供商巨研科技共同推出针对国内电机、电子设备制造商因应欧盟有害物质禁用指令-RoHS，包装材料指令及电池指令的完整解决方案。
  • 13. 安捷伦与上海计算机软件技术开发中心合作
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  29
    摘要： 安捷伦科技（NYSE：A）日前宣布与上海计算机软件技术开发中心（上海软件中心）合作，共同组建全球首个“信号完整性联合实验室”，并将在国家863软件孵化器（上海）基地开园时举行揭牌仪式。
  • 14. 第七届高交会开幕，本地标准和产业联盟成为焦点
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  32
    摘要： 10月12日，业界瞩目的第七届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心开幕。电子产品和技术成为交易会的主体，众多国内知名的企业和行业组织纷纷亮相。
  • 15. Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  32
    摘要： Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2．1×1．6×0．58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77％。
  • 16. 全球50大电子OEM排名出炉普天和华为上榜
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  32
    摘要： 在由国际电子商情的姊妹刊物《Electronics Supply ＆ Manufacturing》推出的今年顶级电子与产业OEM排名榜中（根据2004年营业额），亚洲厂商的市场份额上升，而欧...
  • 17. SMTA新增会员
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  33
    摘要：
  • 18. 欧盟更新RoHS指令豁免清单
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  37
    摘要： 新华网北京10月7日电（记者刘菊花）鉴于欧盟委员会将对《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令》（RoHS指令）的豁免清单进行更新，国家质量监督检验检疫总局近日特提请相关部门、出口企...
  • 19. “6 Sigma”品质管理的研究（1）
    作者： Francis To
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  38-41
    摘要： 在不少印刷公司取得ISO 9000品质保证的同时，在品质保证发展上，近年提出了6「6 Sigma」的品质管理。不少跨国性企业已采用这品质管理概念，并要求他们的供应商提供此种保证。
  • 20. 组装工艺中的等离子清洗技术
    作者： 梁鸿卿
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  53-56
    摘要： 等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。
  • 21. 怎样选择最适合SMT和高级IC封装的网印网板
    作者： Alden Johnson 罗松（编译）
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  66-69
    摘要： 在给一个新的程序制作一个新的网板时，操作者选择钢网的过程可能存在一些困惑。本文将要介绍的内容包括SMT及高级IC封装程式的钢网，给选择网板的同仁和网印优化者提供参考。
  • 22. 应对无铅焊料所带来的清洗问题
    作者： 胡志勇
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  73-76
    摘要： 随着无铅化的日益临近，2005年将是无铅化“爆炸”的一年，在此形势下，行业内企业将面临更大的机遇和挑战。在电子组装业中，锡和铅的组合体已经成为了占主导地位的合金。但人们对应用无铅化合金的要求...
  • 23. 培养中国电子制造业人才环球仪器不遗余力
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  82
    摘要： 为表明对中国市场坚定不移的承诺，和提供优质服务支持的决心，环球仪器苏州科技创新中心（TEC）自2002年成立以来，致力于为广大客户提供业界最优秀实验室和工艺支持设施及服务。2005年初，为了...
  • 24. Fuji AIM多合一贴片机（美亚电子）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  83
    摘要： Fuji AIM是日本富士公司集合多年研制生产经验，全新推出的一款多合一（All In One）贴片机。该款机器功能强大，
  • 25. A系列贴片平台（安必昂香港有限公司）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  83-84
    摘要： A系列贴片平台提供灵活的解决方案，在相同机器占地面积下，实现30，000cph至100，000cph的高混合、大批量SMT贴装，从而获得最佳的单位贴装盈利。
  • 26. ALPHA EF-6000无松香波峰焊助焊剂
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  83
    摘要： 确信电子组装材料部现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程...
  • 27. SEM-668-G2（日东科技）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  84-85
    摘要： SEM-668-G2比SEM-668在视觉技术上更加精湛，采用美国AGILENT（安提伦）LASER 5519A及HP的双重频率技术，加强运动；隹确性。在智能化印刷头上，SEM-668-G2...
  • 28. 欧姆龙的VT系列AOI产品
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  85
    摘要： 欧姆龙的VT系列AOI产品（VT-RNS，VT-Win2和VP）采用了欧姆龙先进的世界性专利技术Color Highlight System（CHS），为印刷后（2D＆3D），焊接前及焊接后...
  • 29. DEK Instinctiv^TM平台
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  85
    摘要： DEK公司将展现“新一代的印刷工具”概念，以及示范其机器／用户界面DEK Instinctiv^TM，利用了模拟现实环境中常见的人机因素技术，以容易理解的方式展示复杂的机器和处理数据。
  • 30. I．PULSE M2高速多功能贴片机（通用电器）
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2005年5期
    页码:  85
    摘要： 一具备6个光学贴片头，配合最新的“飞行对中”技术：可高速及精确地处理0201 chip，QFP及BGA/CSP。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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