应对无铅焊料所带来的清洗问题

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 清洗 焊接技术 电子组装业 无铅化 工艺处理 焊接材料 合金 组合体
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

随着无铅化的日益临近，2005年将是无铅化“爆炸”的一年，在此形势下，行业内企业将面临更大的机遇和挑战。在电子组装业中，锡和铅的组合体已经成为了占主导地位的合金。但人们对应用无铅化合金的要求不断增强，近来随着有关技术朝向采用无铅化合金方向迈进，将会给所用焊接材料以及整个工艺处理过程带来冲击，从而引发焊接技术的变革。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0