现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  17-20
    摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  23-25
    摘要: 第一章总则 第一条为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染,促进生产和销售低污染电子信息产品,保护环境和人体健康,根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  27-29
    摘要: ROHS和WEEE指令当前主要涉及到电子及信息产品的出口问题,其中大量涉及到电子行业中的SMT和PCB行业,包括电子产品的CAD,PCB材料,覆铜板、PCB生产工艺,设备,SMT组装工艺与设...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  30
    摘要: 中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20%!目前中国集成电路(IC)产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  31-33
    摘要: 随着电子产品体积越来越小,表面安装器件的应用也越来越广泛,在这种需求下,贴片机作为一种主要生产设备在电子制造中的重要性也日益突出。中国大陆地区电子制造商从上世纪八十年代后期开始从国外引进贴片...
  • 作者: 包惠民 苟弘昕
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  62-64
    摘要: 在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象,特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,这种现象更为突出,工程师们在解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在...
  • 作者: 薛竞成
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  69-75
    摘要: 应美国KIC公司所约,我将给读者们再分享一些技术应用和管理知识经验。几年前我曾在一些论文中提到一个国内技术应用和管理的现象,我当时说了中国SMT技术的引进出现了不太理想的现象。用户们把焦点放...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  80-83
    摘要: 为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理,我刊已陆续推出“专家答疑”这一栏目,让专家解答你工作中所面临的困难和疑问,希望对SMT行业工作者有所帮助,并忠诚希望大家向我刊...
  • 39. 工具
    作者:
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  84-85
    摘要: LPKF Laser & Electronics,DEK International,Juki Automation Systems IFs-X2,无源组件和连接器AVX,Specnor T...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  93-94
    摘要: 人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  104
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  105-107
    摘要:

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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