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现代表面贴装资讯2006年第6期出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 随着电子技术的迅速发展，电子产品在不断的革新，电子产品制造技术面临新的挑战，为了推动中国SMTEMS产业的发展，提高中国电子制造企业的应用水平，商讨SMT-EMS行业发展大计，深圳加工贸易企...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： BGA——阵列封装技术，因其强大的I／O接口优势、生产工艺简单及封装尺寸的小型化，使其在电子工业界的需求不断增加。原来的锡／铅组装工艺、生产及返工／返修工艺己趋成熟，不再是批量生产瓶颈，可谓...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型FL—AP6060基础上隆重推出精密型FL—AVP737／F...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 随着科技与潮流的演进，新一代的手机朝着轻薄并集成多功能的方向前进，要求与之配套的元器件生产厂商不断推出适合手机企业需求的小型化、高集成化、低成本的元器件，而环保呼声的日益高涨，也要求这些企业...
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35. SMT市场重心向环渤海转移刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 2004年至2005年我国连续两年引进SMT贴片机量接近9000台，占全球同期贴片机产量的40％以上。到目前为止，全国贴片机保有量应在4万台左右，其中80％是近5年所采购，短期内不可能有大量...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 电子行业内备受推崇的代理商王氏港建经销有限公司正式决定在台湾成立分公司，并命名为台湾王氏港建经销股份有限公司。台湾分公司的成立旨在加强公司在台的业务发展，并进一步提高海峡两岸的资讯沟通与发展...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： OK International公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。PS-800E专为解决重复的手工焊接和精密焊接等挑战...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 《电子信息产品污染控制管理办法》（简称《管理办法》）实施的三个重要配套行业标准：《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》（简称《限量要求》）、《电子信息产品污染控制标识要求》（简称《标识要求...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘...
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40. 电子产品将临环保大考刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 近期，信息产业部对明年3月即将实施的《电子信息产品污染控制管理办法》进行了详细解读，明确界定了执行防污强制标准的电子产品范围。
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41. 华莱与MYDATA联手整合项目刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 华莱科技应设计并制造SMT放置机和无丝网印刷机的MYDATA之邀参加它们的第三方合作关系项目。华莱的工艺工程软件己完全与MYDATA全部硬件整合，以向电子行业传递最优化和MYDATA生产设备...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： Finetech己与位于德国Wessling的Technical ProductTrade（TPT）达成新技术合作关系，旨在为北美市场供应手工和半自动引线接合器。这些接合器只需改变焊接工具并...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 波导表示公司打算投资3，800万美元为国产3G技术TD-SCDMA开发手机。波导已设计出两款3G手机，都采用TD-SCDMA技术，目前正在开发第三款手机。该公司表示，部分早期开发资金来自政府...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 安捷伦已宣布在最近的2006年世界供应链物流博览会（SCMLogistics World 2006）上获得了”最佳高科技供应链奖”。该奖项对公司提供的转型变革管理和在驱动供应链最佳表现以获得...
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45. 飞利浦重返手机市场刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 近期消息，由于明年全球手机需求将出现一次高峰，飞利浦日前决定重返该市场，以收复过去所失去的市场份额，
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46. SMTe新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 前言 我在1998年底开始为中国SMT界写经验论文，转眼已经8个年头了。记得我当时是以“中国SMT用户目前最需要些什么？”等三篇文章开始我这经验分享工作。我想那些带着“老外”口味、语病的文...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 富士康计划投资约94亿元，在河北廊坊科技工业园兴建手机厂房，计划发展手机及手机配件产业。据香港证券公司的消息人士称，富士康国际控股可能将为诺基亚制造智能手机。
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49. 多功能贴片机机械定位的探讨刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 本又介绍了YAMAHA Yv100 Ⅱ型多功能贴片机机械定位的原理，详尽地分析了生产中机械定位失效的现象和原因，阐述了机械定位失效对贴片精度的影响，从而明确了机械定位的要求，对提高贴片机的使...
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50. 电子元件手工焊接基础及过程概述刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0．5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： SMT（表面安装技术）是目前电子产品制造中应用得最广泛的技术。在从数码相机、电视机等家电音像产品到手机、计算机、通信设备等各种信息类产品乃至汽车电子、航天产品生产制造中都得到广泛的应用。而中...
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53. 最新培训动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 此课程注重理论与实操的有机结合，强调师生之间的有效互动和学员知识与经验的共享，实现师生之间、学员之间在观点和思维方面的零距离碰撞，激发思路，拓展成长空间。中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 附录： 1）以上时间可能有调整更改，请参考本培训中心网上信息或培训通知。如需了解详细信息，请咨询本培训中心。2）本公司竭诚为企业提供内部培训。企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制...
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55. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要：
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56. 2006年最新书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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