与无铅焊接工艺匹配的无铅BGA焊盘设计

• 作者: 曹艳玲（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 无铅 焊盘尺寸 焊点可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

BGA——阵列封装技术，因其强大的I／O接口优势、生产工艺简单及封装尺寸的小型化，使其在电子工业界的需求不断增加。原来的锡／铅组装工艺、生产及返工／返修工艺己趋成熟，不再是批量生产瓶颈，可谓“Trouble—free，无麻烦”，然而自2006—7—1，环境立法要求电子生产／设备／材料／工艺转向无铅生产，所以BGA器件封装材料、与之匹配的BGA焊盘设计及PCB组装工艺都要逐步满足无铅需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹艳玲（编译）		6	0	0.0	0.0