专家答疑——为您解决SMT技术之道

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT技术 专家 锡膏 PCB QFP 通孔 贴片
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 65-66
• 页数: 2页
• 分类号: TN605

摘要

问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0．5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？