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现代表面贴装资讯2007年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

211. PCB设计系统坐标数据导出方法综述

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 67-70

摘要： SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从电路板设计系统中得到。如何在电路板设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的...
212. SMT片式器件焊点3D质量信息提取技术

作者：周德俭徐剑飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 71-73

摘要：为研究获取检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，针对SMT片式器件焊点提出了基于线激光的焊点3D质量信息提取方法。该方法通过线激光照射焊点表面，通过图像处理算法获得焊点表面的关键曲线，并通过三...
213. Rohwedder将在Nepcon深圳推出JOT Automation激光分板机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 73

摘要：作为全球在自动化技术系统解决方案产品方面的带头人，德国的罗韦德尔集团即将在深圳“国际电子生产设备及微电子工业展（Nepcon 8．28—8．31）”上隆重推出新型的JOT Automatio...
214. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 74-75

摘要：问题1：锡膏印刷缺陷的主要原因和影响贴片精度的主要因素有哪些？解答：影响印刷质量的主要因素有：1、漏模板设计（如面积比／宽度比）；2、锡膏及其保存、使用；3、印刷机（如压力速度和分板速度...
215. 环球仪器引领技术革新——Nepcon深圳展现高速与灵活新境界

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 76

摘要：在本次第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon South China 2006）上，环球仪器展出了其在中等批量和大批量生产中占有独特优势的全线解决方案，其主要组成部分是应用...
216. 环球仪器提出“创造优势、提高技术、快速反应”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 76

摘要： 2007年8月10日-环球仪器亚洲区市场经理朱英新先生日前在出席由《SMT China》杂志社主办、励展博览集团支持的论坛上指出，中国的EMS及SMT企业要以“创造优势、提高技术、快速反应”...
217. SIPLACE Convenience Shop

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 77

摘要： 2007年8月28日至31日，西门子电子装配系统有限公司将在深圳NEPCON上展示其最新的SIPLACE Convenience Shop。SIPLACE Convenience Shop是...
218. SIPLACE X4在IPC标准下实现82，000cph贴装速率——基于IPC标准：SIPLACE X4是拥有全球最高实际贴装性能的四悬臂机器

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 77

摘要：基于IPC标准：SIPLACE X4是拥有全球最高实际贴装性能的四悬臂机器。
219. ACTEL扩大销售网络-在亚太地区力推低功耗可编程解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 78

摘要：为了积极拓展其低功耗的基于Flash可编程技术的覆盖面，以及涵盖的业务地域范围，Actel公司宣布扩充其在亚太地区的销售网络，增加Advinno Technologies公司和Mouser ...
220. DEK将在2007华南NEPCON上展示提供了同类最佳性能的ELAi

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 78

摘要：在8月28日到8月31日于深圳会展中心举办的2007年华南NEPCON展览会上，DEK将在2G11号展台上展示其同类产品中性能最佳的ELM在线平台。
221. 汉高与Production Automation公司缔结协议

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 78

摘要：汉高公司今天宣布通过与Production Automation公司（PAC）建立战略合作关系，扩大了其分销团队。这项新协议可将汉高的市场足迹有效延伸至北美多个主要地区，并使客户能够迅速获得...
222. 贴装设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 79-81

摘要： SIPLACE D系列贴装平台——西门子物流与装配系统有限公司；AX-501系列贴装台——安比昂香港有限公司；直接驱动模块贴片机GXH-1S——日立高科技贸易（上海）有限公司；KE2050R...
223. 2007年8月-9月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 82-87

摘要：
224. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零七年下半年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 88-89

摘要：
225. 美新半导体（无锡）有限公司招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 90-92

摘要：
226. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 93-96

摘要：
227. 现代表面贴装资讯2007年市场调查表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 97

摘要：
228. 2007年最新书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 98-99

摘要：
229. 热烈庆祝科隆威Win系列全自动印刷机（深圳）科技交流研讨会成功举行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 1-2

摘要：随着电子制造产业的飞速发展，中国-全球最重要的电子生产基地的地位愈发突出，作为重中之重的华南电子制造业自然成为世界各国电子制造厂商竞相追逐的焦点，知名的电子生产设备纷纷进驻中国，寻找商机，开...
230. CMMF2007助中国手机制造商提升制造工艺和管理水平——记第四届中国手机制造技术论坛

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 3

摘要：作为每届深圳高交会期间的重头戏之一，中国手机制造技术论坛CMMF已经成为中国手机制造工程师和管理人员每年一度的重要交流活动。CMMF 2007于2007年10月12日在深圳圣廷苑酒店三楼锦绣...
231. IPC Works Asia技术会议在深圳成功举办

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 4

摘要：鉴于中国电子制造业的飞速发展，中国——世界电子制造中心地位的不断巩固，国际知名的电子电路制造服务与标准制定协会——IPC（美国电子工业联接协会）自然也看重了中国蓬勃的商机，2007年10月1...
232. 奥宝LDI与in—line自动作业整合提升PCB生产效率

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 5

摘要：奥宝科拉（NASDAQ：ORBK）今日宣布该公司高效能Paragon镭射直接成像（LDI）系统已可与in-Hne自动作业整合，更进一步提高运作效率，并从根本上解决在生产PCB裸板时因人工操作...
233. Orbotech与SunEast合作发展AOI光学检查设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 5

摘要：日东科技董事长梁权先生与Orbotech亚洲区总裁Mr．Richard于8月28日在深圳会展中心签定战略合作协议，进一步明确双方近期及中长期合作计划。
234. 基于中国着眼亚洲立足世界——DEK最先进水平的制造工厂在深圳开业

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 6

摘要：为了巩固对亚洲电子市场的承诺，以实施其在中国的持续战略扩张计划，以更快的速度，更好的服务质量服务于亚洲客户，DEK特在深圳设立了具有最先进水平的制造工厂。8月27日，DEK公司在深圳宝安的制...
235. 基于中国面向世界——ICON宣布国际化运作战略

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 7

摘要： ICON科技公司是一家定位于全球市场的中国丝网印刷机设备制造商，趁NEPCON之际，在8月28日宣布今后在发展中的国际化市场运作策略。ICON公司与其在中国的独家代理商WKK公司的高层一起介...
236. ICON科技在华南NEPCON展出Icon i8丝网印刷机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 7

摘要： Icon i8是高度自动化的全自动丝网印刷机，大量地提高了吞吐量，减少了操作人员的干预，产品转换时间缩短到最低两分钟，它便于在生产线中引入新电路板，新产品非常快，不到10分钟，Icon i8...
237. 光大民族企业弘扬民族品牌——光弘工业园二期工程开工庆典

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 8

摘要：中国电子制造业的飞速发展，中国世界电子制造中心地位的不断巩固，经济全球化给中国电子制造业带来机遇。也带来挑战。中国民族企业如何把握机遇，应对挑战，发展壮大？让我们从中国本土EMS企业的典型代...
238. 四大展会联袂出演国际魅力装点盛宴——记第十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 9-11

摘要：近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。而华南地区是我国消费能力最强、消费升级最快、市场潜力最大的地区之一，同时也是我国电子产品产能、产量最大的...
239. 如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度

作者：郭永刚

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 12-13

摘要：表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是：锡膏印刷-贴装器件...
240. 未来印刷技术发展趋势及应用——系列讲座（三）——印刷钢板品质检定

作者：高山·金次郎

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 14-16

摘要：前面我们讨论了Cavity PCB的印刷技术及在锡膏印刷过程中介质（锡膏）品质的判定及对作业的影响。在锡膏印刷制程中，另一个影响印刷品质的关键因素就是钢板（Stencil）。钢板对印刷品质的...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地