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现代表面贴装资讯2007年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

241. 西门子贴片机贴装0402元件工艺控制

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 17-20

摘要：西门子贴片机器使用率在SMT行业中增加，0402物料的贴装还是一个主流，本文就siemens机器如何成功的贴装0402元件的工艺介绍给大家。
242. 手机基带：中国力量崛起市场格局生变

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 21-22

摘要：中国移动通信发展的20年，也是手机芯片、测试、显示等技术与产品不断成长进步的20年。从手机基带、射频、存储芯片，手机摄像模组、手机显示、手机测试等方面，逐一梳理在移动通信从模拟到数字，从1代...
243. 中国SMT市场进入调整期生产应用求新求变

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 22-24

摘要：中国SMT的推广应用先后经历过四个引进热潮，持续高速地发展成为占世界市场一半的SMT应用大国。从2005年起，发展速度明显趋缓，增速大幅度走低，而进入调整期。这是由于：SMT在电脑、通信、家...
244. LCD—TV产业呈3位数增长EMS与ODM争抢市场先机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 24

摘要： LCD—TV产业3位数的年增长率己经吸引了电子供应链中众多参与公司的眼球，包括OEM、ODM、电子制造服务（EMS）供应商和元器件供应商。iSuppli的研究显示2006年LCD—TV的出货...
245. 2010年中国汽车电子市场规模将达两千亿

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 25

摘要： 2007年全球汽车电子市场规模将达到1410亿美元，相比2006年小幅增长。目前动力传动电子占总体汽车电子市场的32％，预计在2010年以前将保持这种局面，而身、底盘电子市场未来4年的平均年...
246. EMS与ODM实现良好增长但利润依然微薄

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 26

摘要：尽管存在经济不稳定因素，但医疗、计算机和电信部分的增长为电子外包业带来了利好消息。
247. 行业动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 27-33

摘要：富士康投资30亿美元在南宁建设六大园区，Kyzen推出无铅焊剂残渣水溶性清洗剂AQUANOX A4625，中国生产制造全球四成手机及微电脑，IPC中西部展推出新产品和新行业标准，汽车电子处处...
248. 会员动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 34-35

摘要：
249. 回流焊接的技术整合管理系列文章之第六部分——传统的质量管理和新的技术整合

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 36-40

摘要：工业界自二次大战以来，在质量管理技术上经过了许许多多的创新改革。有SPC，SQC，AQL抽样检验等在先，Cpk和DOE等在后，更发展到后来的大型管理和技术应用体系如ISO，TQM，6Sigm...
250. 应对0201元器件装配所带来的挑战

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 41-43

摘要：在电子产品的小型化发展趋势之中，0201封装器件扮演着一个非常重要的角色。在未来的数年时间内，为了能够满足电子产品微型化的发展趋势，在消费品领域对0201元器件的需求将会发生突增的现象。应对...
251. 基于MATLAB的SMT贴片工艺SPC分析与设计系统研究

作者：邹勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 44-48

摘要：随着表面组装技术（SMT）的飞速发展，SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键，SMT产品组装故障多来源于组装过程各工序。贴片是SMT组装工序中的关键...
252. 焊膏研制与生产中的粘度分析方法

作者：周盾白

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 49-51

摘要：为了正确评价焊锡膏的流变特性，我们需要选择合适的粘度计。Brookfield和Malcom两种粘度计及相应的粘度测试方法各有所长，各自依据不同的测试标准。焊膏生产商和使用者可以根据自身的需要...
253. 电子机箱结构冲击可靠性技术研究

作者：朱继元黄琼琼

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 52-54

摘要：针对特定电子机箱结构在车载环境中受到冲击载荷的作用产生疲劳破坏，运用ANSYS软件进行可靠性分析。首先对电子机箱进行模态分析，根据实际需要对模型提取了前6阶的固有频率，对振型进行分析，指出结...
254. 随机振动加载条件下QFN焊点的优化设计

作者：周德俭廖勇波韦祎黄春跃

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 55-57

摘要：采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件，建立了四方扁平无引脚器件（QFN：Quad Flat No-lead）焊点三维形态预测模型；选取焊盘长度、焊盘宽...
255. 从ESDA的新标准看ESD接地

作者：刘斌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 58-60

摘要：美国静电放电协会（ESDA）新的接地标准揭示了一些建立EPA接地系统时的问题。标准的这次修订将会简化ESD控制计划实施时的一些工作。希望本文有助于工程人员对更新后的ANSI／ESD S6．1...
256. 环球仪器公司新总裁兼首席执行官

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 60

摘要：由环球仪器公司、维多利绍德、Unovis Solutions和Hover-Davis组成的CBA集团公司今天宣布Jean-Luc Pelissier将于2007年10月1日正式就任集团董事长...
257. CAMCAD在SMT过程中的应用

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 61-63

摘要： CAM350是我们SMT过程中能用到的一个好软件。本文对这个软件的一些基本功能进行介绍，如文件的输入与输出、可制造性分析等，使大家能在实际工作中应用，并带来方便。
258. 关于回流焊炉的温度曲线

作者：李刚

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 64-65

摘要：随着SMT行业的不断发展进步，对于电子厂家来说，要在当今竞争激烈的市场中立于不败之地，优秀的产品质量成为成败的重要因素。产品从元器件到成型的成品，要经过很多道生产工序，对于电子产品来说电路板...
259. 展示先进电子技术及电子制造技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 65

摘要：中国作为全球电子信息产业工业总产值排名第三的制造大国（仅次于美国和日本），整个电子制造业的结构目前正发生着新的调整。信息产业部经济体制改革与经济运行司统计显示，今年1月至8月，我国电子信息全...
260. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 66-68

摘要：问题1：请问波峰炉的日常保养，有没有做的比较好的提供点经验啊？解答：我们知道一台锡炉是由：运输系统、喷雾系统、预热系统、焊接系统和冷却系统五个部分组成，每个部分都有它的特性和功能，我们要...
261. 高品质高灵活性实现成本优势——访安必昂亚洲区支援与市场总监Mr Erik van de Ven

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 69-70

摘要：电子及信息产品的迅速增长，电子制造产业正发生着巨大的变化，在新的形势下，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的需求、表面贴装（SMT）无铅化的趋势等等，都对电子制...
262. 国际电子生产商联盟设立上海代表处

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 70

摘要：国际电子生产商联盟（iNEMI）宣布在上海浦东成立中国代表处，并任命傅浩博士担任区域运营经理，负责该地区的运作。上海代表处是国际电子生产商联盟在北美以外设立的第一家代表机构。
263. 2007国际线路板及电子组装展览会一站式高效平台启发新思维

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 71

摘要：由香港线路板协会（HKPCA）、美国电子工业联接协会（IPC）和中国国际贸易促进委员会广州市分会（CCPIT—GZ）联合主办的2007国际线路板及电子组装展览会，将于2007年12月5至7日...
264. 环渤海地区电子周构建北方最大电子产业展览

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 72

摘要：由励展博览集团主办的“环渤海地区电子周2007”（简称BEW07）将于2007年11月6—8日在天津隆重举行。受上半年全国电子产业持续性增长影响，作为目前中国北方地区唯一的国际电子制造业展会...
265. SIPLACE真正的价值所在在2007年NEPCON深圳上的巨大成功

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 73

摘要：对于西门子电子装配系统有限公司（SEAS）而言，第一次参加在深圳举办的NEPCON，获得了圆满的成功。展会上，基于创新SIPLACED系列的SIPLACE生产线以及全新的SIPLACE Co...
266. 环球仪器在上海举办无铅工艺免费研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 73

摘要：环球仪器将在9,q14日（周五）于上海先进工艺实验室，举办“无铅工艺”免费研讨会，与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战。
267. 2007年11月-12月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 74-79

摘要：
268. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零七年下半年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 80-81

摘要：
269. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 82-84

摘要：
270. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 85-88

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地