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随机振动加载条件下QFN焊点的优化设计
随机振动加载条件下QFN焊点的优化设计
作者:
周德俭
廖勇波
韦祎
黄春跃
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
QFN
最小能量原理
正交设计
随机振动
摘要:
采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN:Quad Flat No-lead)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积和间隙高度作为四个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合,建立了这9种焊点的三维形态预测模型,得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态;分析在随机振动加载条件下,焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积和间隙高度四个工艺参数的改变对QFN焊点的应力应变的影响;通过对因子趋势图分析表明:在随机振动加栽下焊盘长度和焊盘宽度对焊点应力应变影响较大,间隙高度和焊料体积对应力应变影响较小;使QFN焊点应变值最小的参数细合为:焊盘长度为0.8mm;焊盘宽度为0.37mm;间隙高度为0.15mm;焊料体积为0.014mm^3。
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篇名
随机振动加载条件下QFN焊点的优化设计
来源期刊
现代表面贴装资讯
学科
工学
关键词
QFN
最小能量原理
正交设计
随机振动
年,卷(期)
2007,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
55-57
页数
3页
分类号
TN605
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周德俭
桂林电子科技大学机电工程学院
103
567
13.0
18.0
2
黄春跃
桂林电子科技大学机电工程学院
81
410
11.0
16.0
3
韦祎
桂林电子科技大学机电工程学院
2
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廖勇波
桂林电子科技大学机电工程学院
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参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
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QFN
最小能量原理
正交设计
随机振动
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
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主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1054-3685
CN:
开本:
出版地:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
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