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现代表面贴装资讯2007年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年8月8日，2007年第十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEP CON／EMT South China）／华南国际电子制造技术展（EMT South China新闻发布会）...
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62. 环球仪器在上海举办免费研讨会刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。
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63. 中国SMT自动贴片机市场分析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20％以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位，被喻为“电子制造业的世界工厂”。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国的...
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64. 汽车电子市场分析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 快速发展的中国汽车产业 据CCID统计，2006年中国汽车总产量近730万部，与2005年相比，产量的增长速度高达20％。从绝对量看，2005、2006相比，汽车产量增长超过120万辆，这...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 全球各地的环保法规主要是由政府机构制订的，用于确保产品的质量与安全。长期以来，符合环保法规一直是产品设计、制造、销售和服务等环节所需要考虑的重要因素。对于电子业界来说，环保法规并不是新鲜事物...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 在鸿海并购普立尔之后，EMS厂入侵数字相机代工区块的竞争压力遽增，纯数字相机代工厂只好找寻奥援，这时正好华硕规划分家、需要在光学领域布局，双方一拍即合，仅花了不到半年时间，就以每股折合约五八...
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67. 华为中兴进军美国市场刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 中国的通信设备制造业虽然现在正飞速地增长，但还没有涉足美国市场，中国政府希望中国的企业能够走出国门，走向世界。做为中国通讯设备制造业的两大巨头，华为和中兴通讯己迈出了进军美国市场的步伐。对位...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 在一份报告中，绿色和平组织对各个主要电子制造商的环保实践给出了相对正面的评估，表示大多数制造商在近来几个月已经采取了重大步骤，以整理它们的产品和运作。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2006年我国内地封装测试产业规模达到50．8％，今年和未来的一两年还将持续高速增长。相对设计和制造，封装测试是门槛低一些，劳动密集一些，随着集成电路产业全球分工加速向我国内地转移，封装测试...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 信息产业部近日批准成立3个电子信息产品污染控制技术支撑机构，承担相关电子产品检测、培训、咨询、标准制定、节能、回收处理等环境保护方面的科研和检验任务。
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71. 长虹正式进军汽车电子制造业刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 7月18日，长虹在东北建长虹长春工业园，主攻汽车电子制造，一期工程将于2008年1月投产。昨日，长虹集团新闻发言人何克斯称：“对汽车电子制造业，长虹一直有所准备。”
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72. 信产部公布3G可视手机行业标准刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 日前，信产部宣布颁布了3G可视手机的行业标准。不过，目前这项标准并非强制性标准。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： Circuit Suds宣布推出一种非挥发性环境安全电路板清洗剂。此新设计的解决方案将代替要求进行特殊处理和处置的前代清洗剂。与其它酒精或溶剂清洗剂不同，Circuit Suds属非易燃品，...
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74. 中国电子产业的发展趋势和挑战刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 近年来，电子产品的更新换代明显提速，消费者变得挑剔、喜新厌旧和计较成本，消费者期望产品价格不断降低；为了应对日益严峻的竞争压力，OEM（电子整机制造商）把更多的时间花在把握消费者需求、产品定...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
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76. 国流焊接技术中的设备因素刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 前言： 我们之中有很多人都曾经学习和使用过因果图（或称鱼骨分析图，因为其制图状似鱼骨）。在因果图使用中有种常用的分析法成为“4M”法。4M代表英文名词中的Men，Machine，Metho...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 随着电子行业产品竞争的不断加剧，人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注，因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。制造设计（DFM）是指通过对产品制造过程进行深入的分析，对涉及制造过程的六...
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78. 电子元器件封装无铅化及其发展趋势刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状，可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫，其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求，最后对实现电子无铅化的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 基于IPC标准：SIPLACE X4是拥有全球最高实际贴装性能的四悬臂机器。
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80. 贴装设备刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： SIPLACE D系列贴装平台——西门子物流与装配系统有限公司；AX-501系列贴装台——安比昂香港有限公司；直接驱动模块贴片机GXH-1S——日立高科技贸易（上海）有限公司；KE2050R...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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