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现代表面贴装资讯2008年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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3103
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361.
锡珠的产生原因与预防措施
作者:
黎海明
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
46-49
摘要:
本文从简述再流焊接中生产锡珠(SolderBead)与锡球(SolderBall)的不同机理开始,叙述了锡珠产生的一些原因,以及为了预防和减少锡珠应当采取的措施。文章中对出现锡珠后如何进行分...
362.
中国电子制造:金融海啸中的危与机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
49
摘要:
以雷曼兄弟破产为导火线,一场发端于华尔街的金融危机如海啸一般冲击着全世界的神经,其波及的广度和深度前所未有。目前看来,美国次贷危机非但远未到头,而且已经进入新的发展阶段,将会有越来越多的企业...
363.
波峰焊工艺及常见问题分析
作者:
周志近
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
50-51
摘要:
波峰焊接作为一种焊接技术为社会的发展作出了极大的贡献。本文主要就波峰焊基本工艺流程、工艺参数的设置以及常见问题分析三大方面进行了分析与探讨。
364.
浅谈电子制造过程中的静电及静电防护
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
52-55
摘要:
本文阐述了静电的有关知识,详细讨论了在电子制造过程中,静电对电路板元器件造成的危害以及我们所采取的防静电措施。
365.
SMT生产线产能效率改善方案的设计与分析
作者:
刘建群 吴积荣
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
56-58
摘要:
对于SEt(surface mount technology)生产线产能效率的提高来说,科学的管理和先进的生产理念是非常值得我们注意的。本文的研究是在对某厂的产能影响因素分析的基础上,针对S...
366.
生产的成本浪费
作者:
苟弘昕
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
59-63
摘要:
效率、质量和成本是一个完整的整体。高效,高质量、更低的成本,是每一个企业孜孜以求的目标,对于产品技术研发能力薄弱和品牌缺失的中国制造型企业,成本优势是我们的唯一的竞争优势。面临竞争的加剧,产...
367.
什么是影响机械塑封微电子器件可靠性的决定因素?——“水汽”或者“结构”
作者:
张延赤
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
64-65
摘要:
本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论,认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”,而其决定因素,即“内因”,应该...
368.
2009年将实现增长的五个市场
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
65
摘要:
也许是厌倦了一直以来的坏消息?Information Network编制了一份2009年实现增长的市场名单,这也许会减缓一下低迷的趋势。
369.
电子制造业高技能人才教学体系开发思路
作者:
林琳
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
66-68
摘要:
在电子产品制造业中,SMT作为电子制造产业的核心技术,对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。由于不断发展的Sbff技术以及电子制造业资本密集型、劳动密集型和人才密集型三位一体的特点,使得电...
370.
技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
69-71
摘要:
问题1:请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高,严重影响了我们的制程合格率,主要问题有:
371.
欧盟新环保REACH指令解读(二)
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
72-76
摘要:
2.4供应链中的信息 REACH的交流机制要求不仅保证了生产商、进口商,也包括其客户,即下游的用户和分销商获得安全使用化学品的信息。有关健康、安全和环保、危险及危险处理措施的信息须在供应链...
372.
集成电路面临困境持续发展亟需采取措施
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
76
摘要:
“十五”期间,上海集成电路产业年均增长46.85%,明显高于全国年均32%的增幅。然而2006—2007年,出现了“二个下降”的局面:一是销售增幅逐年下降。年销售增长率从2005年的31.2...
373.
CeTaQ提供贴装力测量技术
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
77
摘要:
SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度,因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量,同时提高工作效率,以抵御利润空间下降问题。
374.
第二届中国国际电子封装和组装技术大会CHINA SMT FORUM2008圆满结束
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
77
摘要:
商务传媒集团(BMCAG)于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会(China SMT Forum 2008)。
375.
逆境中谋求发展——2008年环渤海地区电子周(BEW)再获成功
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
78
摘要:
11月,为期三天的“2008年环渤海地区电子周(BEW08)”在天津国际展览中心圆满落幕,并大获成功。BEW是著名的NEPCON电子制造系列展会的华北姊妹展,其影响力日渐深远。本届展会受到行...
376.
IPC-9252A出版:未组装印制板的电气测试要求
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
78
摘要:
IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc.公司质量控制经理Michael Hill...
377.
拓普达(香港)资讯传播有限公司/深圳拓普达资讯有限公司二零零九年度培训计划
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
79-80
摘要:
378.
2008年1月-2月培训动态
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
81-84
摘要:
拓普达“电子产品的失效分析技术与经典案例” 课程作用:电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性,失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具,通过对失效产品的失效分析,诊断失效产品的失效机理...
379.
招聘信息
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
85-86
摘要:
380.
公司资源
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
87-90
摘要:
《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》;《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》.
381.
2008年最新书籍订阅表
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
91-92
摘要:
382.
奥运激情重燃产业希望
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年4期
页码: 
I0001
摘要:
盘点近八个月的中国电子制造业局势,几乎找不到令人乐观的消息,从年末岁初的冰雪灾难到举世震惊的四川汶川地震,再到人民币升值、物价狂飚,劳动力成本增加等等,在全球经济不景气的大环境下,这场愈演愈...
383.
活着!活着!就是胜利!
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
I0001
摘要:
回首2008年,无论是对世界还是对中国来说,都是非比寻常的一年。自进入2008年开始后,就几乎没有过过一段消停的日子。从年初发生在南方数省市的冰雪灾害,随后发生的奥运火炬传递风波,到“5.1...
384.
震痛灾害中呼吸理性强国
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年3期
页码: 
I0001
摘要:
截到本刊出刊时,汶川地震已过月余,灾区已经进入到了后期防疫和灾民安置与重建阶段。回想此前的生命救援阶段,电视报道中那一个个生命的奇迹,以及一幅幅可歌可泣的画面,仍然历历在目,然巨大的震痛之后...
385.
盛宴下的思索
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年2期
页码: 
I0001
摘要:
热闹非凡的上海NEPCON展己落下帷幕,分享完了2008年SMT行业的一道盛宴之后,让我们沉淀思绪、回顾一下,它又将会留给我们什么呢?盛宴之下,应该是好好思索一下的时候了。
386.
2007年-2008年培训剪影——深圳市拓普达资讯有限公司
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年3期
页码: 
I0002-I0003
摘要:
2007—2008年,对于SMT业界来说,是机遇与挑战并存的一年,因为深圳市拓普达资讯有限公司为他们送来了新的技术之风:我们邀请了国内知名讲师上官东恺博士、李宁成博士、薛竞成老师、李明雨博士...
387.
电子制造业出口面临过冬大考
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年5期
页码: 
I0001
摘要:
随着十月华尔街金融风暴的加剧,更多中国电子制造业及本土厂商开始意识到,这场冬天的实质,开始从对人民币汇率、加工贸易政策调整、原材料及人力成本的上升等问题的担忧,直接转向了对外部需求及定单下降...
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主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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