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现代表面贴装资讯2008年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 国产MP3行业平均返修率高达35％以上，制造工艺流程问题导致故障堆积如山。赛迪顾问日前发布一项调查显示，中国电子信息制造业利润水平维持在3．3％左右，跨入了微利时代。随着电子企业对产品制造工...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 信息产业部日前发布了2007年电子信息产业经济运行公报，去年电子信息行业积极应对技术业务转型升级和宏观政策环境变化的新形势，不断推动结构调整和自主创新，积极拓展国内外市场，使产业经济运行呈现...
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93. 更正声明刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商一华尔莱科技（Valor）宣布目前己获EM Asia杂志主导的享誉业界的2008年创新奖。Valor的全面生产监控解决方案vManage当选为...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 继Sandisk在华首家制造工厂落户上海之后，另一家公司——台湾国巨也加大了对中国大陆市场的投资力度，其苏州二厂目前正式投入运营。此前，苏州一厂已经成功运营十年。国巨也将其在无源器件领域的领...
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96. 台湾大型EMS厂商纷纷赴越南投资刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 由于越南劳动力低廉，包括鸿海集团、仁宝计算机工业股份有限公司和纬创公司在内的台湾大型EMS（电子制造服务）供应商纷纷赴越办厂。主要鉴于对未来市场发展持有十分乐观的态度，大多数日本和韩国制造商...
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97. 安必昂推出新型MG-8R刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 安必昂在4月8日至ii日举行的上海Nepcon第1D01号展台推出最新升级的MG-8R，及其AX-501和AX-201取放机。MG-8R采用与“A系列”平台相同的智能供料带，有助于提高机器安...
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98. Ok推出新型可编程预热器刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 由Ok国际推出的新型PCT-1000可编程预热器，使用户能够为难处理的板传递更多热能，同时保持极高水平的热管理，并降低工作温度。PCT-1000可理想地用于诸如无铅多层板和大接地面等高热需求...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 根据IMS Reasearch Online Lellular Database的报告，2008年全球手机市场将出现增速放慢，年度同期增长仅为5．7％，比去年达两位数字的年度同期增长率大大降...
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100. 四川长虹OLED生产线上马刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 由四川长虹投资控股的具有自主知识产权OLED屏生产线项目破土动工，一期项目总投资7．05亿元，其中四川长虹占总投资额的60％，此举标志着该项目正式进入建设期。根据规划，该OLED屏生产线项目...
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101. 海信中国首条电视液晶模组线满产刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 记者从海信集团获悉，去年9月份建成投产的中国第一条液晶模组生产线日前已经满产，每天可下线液晶屏2000片，顺利达到了年产50万片的设计能力。并且，据海信相关负责人介绍，另外两条模组生产线正在...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 据海关总署的最新统计，今年第一季度，我国机电产品出口1813．7亿美元，增长23．1％，占同期出口总值的59．3％。其中，电器及电子产品出口743．1亿美元，增长22％。高新技术产品出口92...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 德国西门子公司宣称，将裁减1200名员工。这是它在今年2月份宣布的重要重组计划的一部分。西门子在声明中称，这次裁员涉及到西门子企业通讯部门。该部门将有300名员工被安排提前退休，900名员工...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 维多利绍德（VitronicsSoltec）与清华大学基础工业训练中心签订合作协议，宣布将向清华大学-伟创力SMT实验室捐赠一台氮气型回流焊接设备用于教学和科研，并将与其合作编写电子组装焊接...
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105. 华尔莱和安必昂科技成为技术合作伙伴刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 安必昂和华尔莱科技有限公司宣布结为技术合作伙伴，两家公司的第一个合作成果是将Assembléon的贴片机接口整合到了华尔莱的软件产品中。Assembléon的A-系列、M-系列和X-系列设备...
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106. 3M引领绿色科技微型光学引擎落户苏州刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 3M公司日前在主题为“3M绿色科技，共建和谐城市”的“中国创新日”苏州展示和研讨会开幕典礼上，由3M董事会主席、首席执行官乔治-巴克利先生亲自宣布将该公司最新的高科技产品——3M微型光学引擎...
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107. 国内废旧手机逾5亿部专家建议有偿回收刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 工业与信息化部经济运行司副司长王秉科日前透露，废旧手机国内累计己逾5亿部，电子废弃物回收工作是今年相关部委的工作重点之一。一些专家建议，今后，国内可望分别建立生产厂商、运营商、经销商的回收渠...
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108. 印度有机会成为全球第二大手机市场刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 印度官方日前表示，印度有机会超越美国，成为全球第二大手机市场（以用户数计算）。印度官方Teletom Regulatory Authority公布的数据指出，印度截至2008年2月底共计有2...
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109. 2008年全球芯片与电子设备市场放缓刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 消费者已感受到经济增长放缓的压力，全球半导体与电子设备供应商也是如此。据iSuppli公司，这些厂商在2008年面临需求增长放慢的局面。在全球电子设备市场中，六大领域中的五个预计2008年增...
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110. 鸿海重组中国内地业务刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 鸿海科技集团日前宣布，为了调整投资架构，公司己对中国内地业务进行重组，并将中国内地所有业务的控制权转交给鸿海香港子公司。鸿海发言人丁祁安表示，此举主要是响应中国内地已经实施的新企业所得税法。...
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111. 国产手机大企业内战几乎全线亏损刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 在近日举行的“首届中国手机行业研究发布会暨2008年全国手机生产企业产销座谈会”上，原信产部（工业与信息化部）经济运行司副司长王秉科批评说，2007年价格仍然是国产手机的主要竞争手段，再加上...
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112. 摩托罗拉将分拆为两家公司刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 电信设备巨头摩托罗拉昨日宣布，该公司董事会已经批准了一项分拆计划，摩托罗拉将分拆为两家独立的上市公司，其中一家专注于以手机为主的移动通信设备业务，另一家则主要开展宽带和移动通信解决方案业务。...
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113. 得可展示精密丝网和网板技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 今年4月1日至3日在拉斯维加斯APEX展会的得可展台上将展示一系列令人振奋的精密丝网和网板。批量印刷引领者得可将在展台1659展示大批公认的新设计产品，强调其全球顾客配备需实现更多工艺控制的...
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114. 伟创力与微星联合赢得戴尔大笔主板订单刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 伟创力国际有限公司与台湾主板制造商微星国际结盟，联合夺得戴尔丰厚主板订单。伟创力与鸿海集团在全球EMS生产市场展开了激烈角逐。过去几年里，鸿海已加快在全球合约生产市场的商业部署步伐，去年结合...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 环球仪器在NEPCON中国2008展会（展位IC15）上，为客户展示最先进的贴装技术，包括系统集成封装（SiP）、异型元件组装及高速贴片，为厂家提供多元化的解决方案，应付市场不断变化的需求。...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： Speedline科技因推出包含Run Max技术的Electrovert“智能助焊剂控制”系统，荣获《电路装配》杂志的”回流焊接”类”新产品导入奖”。该奖项在3月31日于拉斯维加斯举行的I...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： Essemtec AG宣布升级其现有CLM／FLX系列贴装系统软件，以扩大系统功率。EASYPLACER7．2新软件包扩大了Essemtec FLX取放系列的应用范围，提高了生产线生产力并增...
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118. 汉高投放新型快速固化硅树脂适合严峻环境刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 为提高广泛电子应用的防护能力和稳定性，汉高开发并生产了一种新型快速固化摇溶硅材料乐泰5210，可理想地用于严峻环境下的终端使用设备。这种新材料现已上市。乐泰5210具有更高的产量和更强的操作...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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120. 如何控制再流焊中的空洞现象刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 再流焊中的空洞现象几十年来一直困扰着工业界。在目前流行采用的BGA和CSP器件上，空洞问题尤为突出，尤其是存在微孔的时候。转换到无铅焊领域来看这个问题又更加严重。空洞的存在会影响焊点的机械性...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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