环球仪器在NEPCON中国展示最先进的贴装技术

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 贴装技术 仪器 中国 系统集成封装 异型元件 电子元件 终端产品 供料器
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: TN605

摘要

环球仪器在NEPCON中国2008展会（展位IC15）上，为客户展示最先进的贴装技术，包括系统集成封装（SiP）、异型元件组装及高速贴片，为厂家提供多元化的解决方案，应付市场不断变化的需求。由于电子元件正朝小型化及集成化的方向发展，环球仪器特别针对厂商需直接将SiP嵌入终端产品中的需要设计了晶圆直接供料（DDF）方式。它是利用环球仪器子公司Unovis Solutions专利的晶圆直接供料器，