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如何控制再流焊中的空洞现象
如何控制再流焊中的空洞现象
作者:
李宁成
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
再流焊
空洞
控制
机械性能
疲劳寿命
过热现象
工业界
CSP
摘要:
再流焊中的空洞现象几十年来一直困扰着工业界。在目前流行采用的BGA和CSP器件上,空洞问题尤为突出,尤其是存在微孔的时候。转换到无铅焊领域来看这个问题又更加严重。空洞的存在会影响焊点的机械性能,减弱焊点的延展性,蠕变和疲劳寿命。空洞会产生局部过热现象,从而使焊点的可靠性下降。所以,材料学家和工程师一直面临着如何减少空洞的挑战。
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如何控制再流焊中的空洞现象
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工学
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再流焊
空洞
控制
机械性能
疲劳寿命
过热现象
工业界
CSP
年,卷(期)
2008,(2)
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研究方向
页码范围
36-38
页数
3页
分类号
TN605
字数
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主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1054-3685
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深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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