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现代表面贴装资讯2008年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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121. SiP所用基片的技术动向刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 一般的电子设备的竞争优势由下式计算：Index of Merit=（Function）÷（Power×Cost×Size）其中：Power：半导体的消耗电力：Cost，Size：与安装相关的...
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122. 浅谈手机电池设计、生产与使用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 随着手机的普及，手机生产在增加，黑手机在市场分量大大提升。水货的电池也立足市场。近期，在国内国外，多款手机发生了电池爆炸事件，甚至出现伤人致死的严重后果。究竟是产品本身质量问题，还是消费者使...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： Sn-Zn无铅焊料由于熔点接近Sn-Pb，价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点，倍受人们的关注。然而由于Zn的表面活性高，在钎焊过程中焊料容易氧化，导致了润湿性能下降。本文综述合金元素对Sn...
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124. 新型厚膜片式NTC热敏电阻器研制刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 本文介绍了一种新型的厚膜片式NTC产品，它在制造过程中应用了很多厚膜片式电阻器的工艺方法、材料、设备等，包括引出电极、保护层等图形的成型。产品使用了一种夹层式、紧凑的结构。这种制造方法效率高...
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125. 3D AOI应对焊膏印刷的新挑战刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的检测技术不断涌现，3D AOI就是其中之一，它能测量焊膏的高度、面积和体积，有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3...
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126. SMT印刷是科学，不是艺术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 在一块典型的PCB（印刷电路板）上，可能有几百个组件，600到1，000个联接点（即焊盘pad）。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值，一般来说，PCB不能通过测试而须要返工的有6...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素，利用计算机视觉技术对SMT焊点组装质量进行检测，发现组装过程中的焊点质量问题，并予以实时反馈控制，进行组装工艺参数调整或消除故障处理，可有效地提高S...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC...
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129. IPC-7525印刷模板的设计指南刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 第三部分印刷模板的设计 3．1印刷模板的数据 3．1．1数据的格式无论所采用的印刷模板制造方法如何，Gerber数据是最佳的数据格式。可行的替换格式为Gen CAM 3 DXF、HP-GL...
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130. 电子制造：五大措施应对绿色潮刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 欧盟RoHS、WEEE与EUP以及中国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施与生效，标志着电子产品全面实施绿色制造的时期已经来临，所有GMT（表面贴装）、EMG（电子制造服务）企业必须顺应全...
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131. 中国版RoHS实行后市场管理两步走刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 政府通过立法确定了走“中国特色RoHS道路”的决心，一直以攫取利润最大化为目标的企业将如何应对？黄建忠在为去日本东京做有关中国电子污染治理的演讲准备。作为国家信息产业部经济体制改革与经济运行...
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132. 通过法律手段规范电子废弃物管理刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 制定《办法》，将拆解利用处置电子废弃物的活动纳入法制化轨道，是规范电子废物拆解利用处置活动，治理电子废弃物污染的必然需要。国家环保总局公布的《电子废物污染环境防治管理办法》（以下简称《办法》...
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133. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 问题1：请帮我分析一下原因，还有帮我推荐一下有关手工焊接所用材料，因我们的产品品种多、量小，每年也就20～30块，上回流焊很多厂家不接收的。所以我们就采用手工焊接，不知是焊锡丝的问题还是助焊...
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134. 封装与SMT是平行还是交叉？刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 目前，封装技术的定位己从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性...
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135. 中国电子第一大展圆满闭幕规模创历史新高刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 素有电子行业晴雨表之称的中国电子第一大展——中国电子展（CEF）日前在深圳会展中心隆重闭幕，同时被业内广泛称誉的“通信奥运”一中国国际数码通信展（Digi Come）也同期圆满闭幕。本届展会...
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136. 展品巡礼刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： FX-3芯片贴装机；lineo贴装平台；Icon i8丝网印刷机；Flex Ultra HR AOI系统；Pyramax 100N回流焊接系统
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137. 培训动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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139. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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140. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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141. 2008年最新书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 2008年6月19日，对于SMTe会员来说是个非比寻常的日子，在这个六月流火的日子里，SMTe会员再一次欢聚一堂，共同欢庆SMTe2008周年庆典暨第六届会员联谊会的成功召开。历经六年的会员...
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143. 绿色微组装 打造电子制造新境界刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 随着中国“RoHS指令”与欧盟RoHS的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，与此同时，电子产品越来越朝着短、小、轻、薄的趋势发展，绿色微组装化的趋势己不可阻挡，...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 中国电子制造业日新月异，取得了飞速的发展，电子制造业从业人员整体的技术水平不高，市场需要大量的专业技术人才，企业需要大量的高技能人才，中国需要大量的职业技能教育培训。
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145. 热烈祝贺亿铖达无卤素时代研讨会成功举行刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 随着电子制造产业的飞速发展，绿色电子制造无铅化的全面实施，使得电子组装制造行业之间的竞争日益激烈，产品品质与成本成为每一个制造企业每时每刻都在思虑的问题；与此同时，环保型电子组装正在升级!继...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 华中科技大学和全球500强企业伟创力日前在汉签署协议，宣布即日起共同设立“伟创力-华中科技大学研发中心”，用以发展尖端机电科技，进一步推动相关工程研发计划。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 时下的消费电子产品设计，再次让人们关注焊锡膏技术。消费类电子产品，例如移动电话、PDA、GPS，以及笔记本电脑，变得更小，功能更强大，使用条件也变得日益苛刻。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 5月22日“2008日东中国万里行高端SMT工艺及设备全国巡回报告会北京站”活动，在模式识别领域的领军企业北京汉王科技股份有限公司顺利举办。参加会议嘉宾百余人。
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149. 未来印刷技术发展趋势及应用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 前几章我们讨论了锡膏品质的鉴定及钢板品质的确认还有Cavity PCB的印刷技术，这次我们讨论一下目前大家面临或即将面对的01005组件印刷技术。众所周知，随者电子产品的“小”化，诸多因素因...
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150. 片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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