综合湿热及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法进展

• 作者: 蔡苗
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 蒸汽压力 综合分析 模型耦合 公式耦合 层裂
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN65

摘要

随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法；从已有的理论方法和研究结论来看，综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况，正成为微电子封装可靠性研究领域的热点，其研究思路受到了越来越多的关注和重视。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡苗	桂林电子科技大学机电工程学院	20	50	4.0	6.0