现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  23-24
    摘要: 随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移,中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区,形成了相对完整的电子产业群落。于此同时,作为电子制造业中重要的一环,S...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  25-26
    摘要: SMT历史可以追溯到上世纪70年代末和80年代初,当时中国的电子科技人员已经开始跟踪国外SMT技术的发展,并在小范围内应用SMT技术。上世纪90年代初、中期中国录像机生产线的引进掀起了另一次...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  26
    摘要: 湖南省政府相关负责人在上海表示,凭借营商综合成本比沿海地区低30%左右的优势,湖南将借助上海国际化的综合平台优势,主动承接长三角地区产业转移,促进湖南新型工业化的发展。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  27
    摘要: 商务部16日宣布,重庆等11个西部城市为加工贸易梯度转移重点承接基地,与此同时,为了吸引产业转移企业的到来,重庆将设立内陆首个保税港区,以降低企业的物流成本。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  28-29
    摘要: 专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商华尔莱科技(Valor)日前推出一项新的旨在改进电子设计和制造的软件研发活动,该活动取名为“Valor创新圈”。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  28
    摘要: 工业和信息化部电信管理局在深圳召开全国移动电话生产企业会议,宣布工业和信息化部电信研究院南方分院(中国南方手机检测中心)正式开展手机进网检测业务,会议同时通报取消生产核准后新的手机进网管理政...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  29-30
    摘要: 工业和信息化部公布了2008年1至5月份电子信息产业主要经济指标完成情况。数据显示,1-5月份电子信息产业保持了较为平稳的发展态势,全行业主营业务收入和工业增加值同比分别增长20.3和23....
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  29
    摘要: 刚刚入选我国首批“创新型企业”的中兴通讯近期全面突破日本,与MVNO运营商(移动虚拟运营商)日本成功签约WCDMA数据卡订单,拉开了中国品牌手机全面征战日本市场的序幕。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  29
    摘要: 环境保护部委托电子工程设计院起草制定标准《电子行业污染物排放标准——电子组件》,其中包含PCB部分。这是强制性国家标准,预计将于2009/1/1发布实施。官员认为,由于制定审核标准时间长,不...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  30
    摘要: 针对国内部分企业面临的经济困难,中央和广东省都在积极想办法予以扶持,其中有关支持珠三角港企业的一系列政策和措施,广东省将在8月的粤港联席会议上公布。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  30
    摘要: 由于市场竞争日益激烈,中国越来越多手机设计厂商正遭遇生存危机。有些厂商停工,也有厂商缩减运营规模。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  30-31
    摘要: LED完整产业链条分为LED外延片,LED芯片,LED封装,LED应用.估计到2010年,整个中国LED产业产值将超过1500亿元。LED产业链中,LED外延片跟LED芯片大概占行业70%的...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  30
    摘要: 长三角一些地区开始出现恐慌性撤股苗头,许多小股东因企业亏损要求撤股。浙江台州的一份文件显示,台州5371家上规模企业中,亏损1111家,亏损企业亏损额为3.09亿元,股东面临选择。宁波一些家...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  31
    摘要: IPC针对北美和欧洲互连行业是否对REACH做好准备开展了调研,其结果是令人震惊的:超过40%的制造业从业人员和采购人员对REACH一无所知,当然更不知道该法规可能带来的影响。即使是高级管理...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  31-32
    摘要: 得可推出创新的VectorGuard网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资,以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺,得可最新的VectorGuard Platinum于上周在Semicon ...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  32-33
    摘要: 国产品牌出口欧盟又临大考,目前从广州举办的“全球能效指令与解决方案”专题研讨会上获悉,欧盟2007年8月11日起开始实施的“能耗产品生态设计要求指令”(EuP指令),不久前出台了第一批实施细...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  32
    摘要: 牛津仪器宣布推出一款坚固的手持式X射线荧光光谱仪(XRF)-X—MET5000,该仪器能够对在电子电气设备中限制使用的有害物质进行高精度、高可靠性的鉴定。牛津仪器的手持式X射线荧光光谱仪誉满...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  32
    摘要: 由长虹工程技术中心自主开发建设的废旧CRT电视回收生产示范线将在今年年内建成,四川长虹将以这条生产线为基础,进一步进行技术设备开发和产业化投资,最终建成西部最大的废旧家电回收基地。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  33
    摘要: 由Frost&Sul1ivan提供的新分析—“SMT设备供应商在北美医疗设备行业寻求发展机遇”显示,2007年该市场收入超过12.5亿美元,预计2014年收入将达18.9亿美元。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  33
    摘要: TD手机主要提供商之一的海信通信宣布,已经建成TD/GSM双模手机生产线以及1条年产能达到50万部的TD手机专用SMT(表面贴装技术)线体,这是国内最大的TD手机生产线之一。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  33-34
    摘要: 三星与Dynatech Technology已在美国竞争力协会EMPF示范工厂添加三星模板印刷机SMP400。这款六西格玛印刷机能与三星SM421高级柔性贴装机连为一体。三星SM421配备S...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  34
    摘要: 天通浙江精电科技有限公司决定与西门子公司合作,对所有西门子生产线引入西门子全套Siplace系统。以此为基础,结合第三方和自身的定制开发,实现全程条码追踪和物料控制。西门子Siplace系统...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  34
    摘要: X射线检测技术和返修站领导者VJ Electronix日前宣布,将于2008年8月26—29日在深圳举行的NEPCON South China/EMT China2008展览会上,在其代理商...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  34
    摘要: 为电子制造市场和替代能源生成市场提供高级热量处理设备的领导厂商—BTU国际公司日前宣布,在即将举行的华南NEPCON/EMT上,它将在Kasion自动化公司第2F20号展台上展出屡获大奖的P...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  35-36
    摘要:
  • 作者: 顾霭云
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  37-42
    摘要: 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段,有铅和无铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品...
  • 作者: 向希龙 黄振刚
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  43-45
    摘要: 随着电子行业的飞速发展,表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展,使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点:无引线,降低了引脚间的自感系数,有利于高频电路;中间大面积裸露焊盘...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  45
    摘要: 中国大陆最北的省份黑龙江省,被人称为“北大荒”,当地冬季长达半年,但为寻找投资机会,近年来台商不断前往当地。以今年6月中旬的哈洽会为例,就有110多位台商不辞舟车劳顿前往参与。
  • 作者: 张少华
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  46-49
    摘要: 无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势,论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与;制造等方面给印制板带来的挑战和要求,介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品...
  • 作者: 苟弘昕
    发表期刊: 2008年4期
    页码:  50-51
    摘要: SMT生产是电子产品生产质量的基础,只有好的过程控制,好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等,在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺...

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刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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