无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题（下）

• 作者: 顾霭云
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅物料管理 无铅焊点可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 37-42
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.93

摘要

目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅誊无铅混用制程分析,介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

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