适用于无铅焊接的印制板的设计与制造

• 作者: 张少华
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 可靠性 印制板基板 覆铜板 表面涂敷屡 热设计
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张少华	桂林电子科技大学机电工程学院	6	10	2.0	3.0